参数资料
| 型号： | XCV1000E-6HQ240I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 58/233页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-HQFP |
| 产品变化通告： | XC1700 PROMs,XC5200,HQ,SCD Parts Discontinuation 19/Jul/2010 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Virtex®-E |
| LAB/CLB数： | 6144 |
| 逻辑元件/单元数： | 27648 |
| RAM 位总计： | 393216 |
| 输入/输出数： | 158 |
| 门数： | 1569178 |
| 电源电压： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 240-BFQFP 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 240-PQFP（32x32） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页当前第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页
Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 4 of 4
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
64
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
5
IO_L129N_Y
AB9
5
IO_L130P_YY
AA9
5
IO_L130N_YY
AF6
5
IO_L131P_YY
AC8
5
IO_VREF_L131N_YY
AC7
5
IO_L132P_YY
AD6
5
IO_L132N_YY
Y9
5
IO_L133P_YY
AE5
5
IO_L133N_YY
AA8
5
IO_L134P_YY
AC6
5
IO_VREF_L134N_YY
AB8
5
IO_L135P_YY
AD5
5
IO_L135N_YY
AA7
5
IO_L136P_Y
AF4
5
IO_L136N_Y
AC5
6IO
P3
6
IO
AA3
6IO
AC11
6IO
P11
6IO
R21
6IO
T11
6IO
V11
6IO
W3
6IO
Y2
6IO
Y6
6
IO_L137N_YY
AA5
6
IO_L137P_YY
AC3
6
IO_L138N_YY
AC2
6
IO_L138P_YY
AB4
6
IO_L139N_Y
W6
6
IO_L139P_Y
AA4
6
IO_VREF_L140N_Y
AB3
6
IO_L140P_Y
Y5
6
IO_L141N_Y
AB2
6
IO_L141P_Y
V7
6
IO_L142N_YY
AB1
Table 20: FG676 — XCV400E, XCV600E
Bank
Pin Description
Pin #
6
IO_L142P_YY
Y4
6
IO_VREF_L143N_YY
V5
6
IO_L143P_YY
W5
6
IO_L144N_YY
AA1
6
IO_L144P_YY
V6
6
IO_L145N_Y
W4
6
IO_L145P_Y
Y3
6
IO_VREF_L146N_Y
Y12
6
IO_L146P_Y
U7
6
IO_L147N_YY
W1
6
IO_L147P_YY
V4
6
IO_L148N_YY
W2
6
IO_VREF_L148P_YY
U6
6
IO_L149N_YY
V3
6
IO_L149P_YY
T5
6
IO_L150N_YY
U5
6
IO_L150P_YY
U4
6
IO_L151N_Y
T7
6
IO_L151P_Y
U3
6
IO_L152N_Y
U2
6
IO_L152P_Y
T6
6
IO_L153N_Y
U1
6
IO_L153P_Y
T4
6
IO_L154N_Y
R7
6
IO_L154P_Y
T3
6
IO_VREF_L155N_YY
R4
6
IO_L155P_YY
R6
6
IO_L156N_YY
R3
6
IO_L156P_YY
R5
6
IO_L157N_Y
P8
6
IO_L157P_Y
P7
6
IO_VREF_L158N_Y
R1
6
IO_L158P_Y
P6
6
IO_L159N_YY
P5
6
IO_L159P_YY
P4
7IO
D11
Table 20: FG676 — XCV400E, XCV600E
Bank
Pin Description
Pin #
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71V35761SA166BQG | IC SRAM 4MBIT 166MHZ 165FBGA |
| IDT71V3558SA200BQG | IC SRAM 4MBIT 200MHZ 165FBGA |
| IDT71V3556SA166BQG | IC SRAM 4MBIT 166MHZ 165FBGA |
| IDT71V3556SA166BQ | IC SRAM 4MBIT 166MHZ 165FBGA |
| IDT71V35761YSA200BGG | IC SRAM 4MBIT 200MHZ 119BGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XCV1000E-6HQ240I0909 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XCV1000E-7BG240C | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
| XCV1000E-7BG240I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
| XCV1000E-7BG560C | 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-E 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） |
| XCV1000E-7BG560I | 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-E 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA（34.55x34.55） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。