参数资料
型号: XCV1000E-6HQ240I
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 66/233页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-HQFP
产品变化通告: XC1700 PROMs,XC5200,HQ,SCD Parts Discontinuation 19/Jul/2010
标准包装: 1
系列: Virtex®-E
LAB/CLB数: 6144
逻辑元件/单元数: 27648
RAM 位总计: 393216
输入/输出数: 158
门数: 1569178
电源电压: 1.71 V ~ 1.89 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 100°C
封装/外壳: 240-BFQFP 裸露焊盘
供应商设备封装: 240-PQFP(32x32)
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页当前第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页
Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 4 of 4
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
72
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
FG680 Fine-Pitch Ball Grid Array Package
XCV600E,
XCV1000E,
XCV1600E,
and
XCV2000E
devices in the FG680 fine-pitch Ball Grid Array package
have footprint compatibility. Pins labeled I0_VREF can be
used as either in all parts unless device-dependent as indi-
cated in the footnotes. If the pin is not used as VREF, it can
be used as general I/O. Immediately following Table 22, see
Table 23 for Differential Pair information.
Table 22: FG680 - XCV600E, XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E
Bank
Pin Description
Pin #
0GCK3
A20
0IO
D35
0IO
B36
0
IO_L0N_Y
C35
0
IO_L0P_Y
A36
0
IO_VREF_L1N_Y
D341
0
IO_L1P_Y
B35
0
IO_L2N_YY
C34
0
IO_L2P_YY
A35
0
IO_VREF_L3N_YY
D33
0
IO_L3P_YY
B34
0IO_L4N
C33
0
IO_L4P
A34
0
IO_L5N_Y
D32
0
IO_L5P_Y
B33
0
IO_L6N_YY
C32
0
IO_L6P_YY
D31
0
IO_VREF_L7N_YY
A33
0
IO_L7P_YY
C31
0
IO_L8N_Y
B32
0
IO_L8P_Y
B31
0
IO_VREF_L9N_Y
A323
0IO_L9P_Y
D30
0
IO_L10N_YY
A31
0
IO_L10P_YY
C30
0
IO_VREF_L11N_YY
B30
0
IO_L11P_YY
D29
0
IO_L12N_Y
A30
0
IO_L12P_Y
C29
0
IO_L13N_Y
A29
0
IO_L13P_Y
B29
0
IO_VREF_L14N_YY
B28
0
IO_L14P_YY
A28
0
IO_L15N_YY
C28
0
IO_L15P_YY
B27
0
IO_L16N_Y
D27
0
IO_L16P_Y
A27
0
IO_L17N_Y
C27
0
IO_L17P_Y
B26
0
IO_L18N_YY
D26
0
IO_L18P_YY
C26
0
IO_VREF_L19N_YY
A261
0
IO_L19P_YY
D25
0
IO_L20N_Y
B25
0
IO_L20P_Y
C25
0
IO_L21N_Y
A25
0
IO_L21P_Y
D24
0
IO_L22N_YY
A24
0
IO_L22P_YY
B23
0
IO_VREF_L23N_YY
C24
0
IO_L23P_YY
A23
0
IO_L24N_Y
B24
0
IO_L24P_Y
B22
0
IO_L25N_Y
E23
0
IO_L25P_Y
A22
0
IO_L26N_YY
D23
0
IO_L26P_YY
B21
0
IO_VREF_L27N_YY
C23
0
IO_L27P_YY
A21
0
IO_L28N_Y
E22
0
IO_L28P_Y
B20
0
IO_LVDS_DLL_L29N
C22
0
IO_VREF
D222
1GCK2
D21
Table 22: FG680 - XCV600E, XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E
Bank
Pin Description
Pin #
相关PDF资料
PDF描述
IDT71V35761SA166BQG IC SRAM 4MBIT 166MHZ 165FBGA
IDT71V3558SA200BQG IC SRAM 4MBIT 200MHZ 165FBGA
IDT71V3556SA166BQG IC SRAM 4MBIT 166MHZ 165FBGA
IDT71V3556SA166BQ IC SRAM 4MBIT 166MHZ 165FBGA
IDT71V35761YSA200BGG IC SRAM 4MBIT 200MHZ 119BGA
相关代理商/技术参数
参数描述
XCV1000E-6HQ240I0909 制造商:Xilinx 功能描述:
XCV1000E-7BG240C 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
XCV1000E-7BG240I 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
XCV1000E-7BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA(34.55x34.55)
XCV1000E-7BG560I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA(34.55x34.55)