参数资料
型号: XCV100E-6CS144C
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 6/233页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1.8V C-TEMP 144-CSBGA
产品变化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
标准包装: 198
系列: Virtex®-E
LAB/CLB数: 600
逻辑元件/单元数: 2700
RAM 位总计: 81920
输入/输出数: 94
门数: 128236
电源电压: 1.71 V ~ 1.89 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 144-TFBGA,CSPBGA
供应商设备封装: 144-LCSBGA(12x12)
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
Module 4 of 4
Production Product Specification
17
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
BG352 Ball Grid Array Packages
XCV100E, XCV200E, and XCV300E devices in BG352 Ball
Grid Array packages have footprint compatibility. Pins
labeled I0_VREF can be used as either in all parts unless
device-dependent as indicated in the footnotes. If the pin is
not used as VREF, it can be used as general I/O. Immedi-
ately following Table 10, see Table 11 for Differential Pair
information.
48
6
P56
P57
-
49
6
P52
P53
-
50
6
P49
P50
VREF
51
6
P46
P47
VREF
52
6
P41
P42
-
53
6
P38
P39
-
54
6
P35
P36
VREF
55
6
P33
P34
1
VREF
56
7
P27
P28
-
57
7
P23
P24
VREF
58
7
P20
P21
-
59
7
P17
P18
-
60
7
P12
P13
VREF
61
7
P9
P10
VREF
62
7
P6
P7
-
63
7
P4
P5
1
VREF
Note 1: AO in the XCV600E.
Table 9: HQ240 Differential Pin Pair Summary
XCV600E, XCV1000E
Pair
Bank
P
Pin
N
Pin
AO
Other
Functions
Table 10: BG352 — XCV100E, XCV200E, XCV300E
Bank
Pin Description
Pin #
0
IO
D22
0
IO
C231
0
IO
B241
0
IO
C22
0
IO_VREF_0_L0N_YY
D212
0
IO_L0P_YY
B23
0
IO
A241
0
IO_L1N_YY
A23
0
IO_L1P_YY
D20
0
IO_VREF_0_L2N_YY
C21
0
IO_L2P_YY
B22
0
IO
B211
0
IO
C201
0
IO_L3N
B20
0
IO_L3P
A21
0
IO
D18
0
IO_VREF_0_L4N_YY
C19
0
IO_L4P_YY
B19
0
IO_L5N_YY
D17
0
IO_L5P_YY
C18
0
IO
B181
0
IO_L6N
C17
0
IO_L6P
A18
0
IO
D161
0
IO_L7N_Y
B17
0
IO_L7P_Y
C16
0
IO_VREF_0_L8N_Y
A16
0
IO_L8P_Y
D15
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