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参数资料
| 型号： | XLT28XP |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 25/42页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | SOCKET TRANSITION ICE 28DIP |
| 标准包装： | 3 |
| 附件类型： | 转换插槽 |
| 适用于相关产品： | MPLAB?ICE |
| 配用： | DVA16XP280-ND - ADAPTER DEVICE FOR MPLAB-ICE |
| 相关产品： | PIC16F57-E/P-ND - IC MCU FLASH 2KX12 28DIP PIC16F57-I/P-ND - IC MCU FLASH 2KX12 28DIP PIC16C55A-40/P-ND - IC MCU OTP 512X12 28DIP PIC16C57C-40/P-ND - IC MCU OTP 2KX12 28DIP PIC16C57C-20I/P-ND - IC MCU OTP 2KX12 28DIP PIC16C57C-20E/P-ND - IC MCU OTP 2KX12 28DIP PIC16C57C-04E/P-ND - IC MCU OTP 2KX12 28DIP PIC16C57-XTE/P-ND - IC MCU OTP 2KX12 28DIP PIC16C57-LPI/P-ND - IC MCU OTP 2KX12 28DIP PIC16C57-LPE/P-ND - IC MCU OTP 2KX12 28DIP 更多... |
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Transition Socket Specification
XLT20QFN-1 Soldering Suggestions
This socket is difficult to solder since the device pins
are not exposed, but embedded, into the socket’s
Surface Foot (SF).
1.
2.
3.
4.
5.
To start, add tack flux to the target land pattern.
Visually align the QFN SF with the target land
pattern. Then solder two opposite SF pins to the
target lands so that the SF does not move
around.
Finish soldering the rest of the SF pins.
If the SF has a middle ground pin, feed solder
through the bottom side of hte target board via
holes. This will connect the center QFN SF pin
to the target board.
Check each solder connection on the QFN SF
pins.
You are now ready to attach the QFN header to the SF.
? 2010 Microchip Technology Inc.
DS51194S-page 25
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| XLT3-8-01LS | 功能描述:TEM THERMOCYCLER 20X20X3.55MM 制造商:marlow industries, inc. 系列:- 零件状态:在售 外形尺寸 L x W x H:24.43mm x 20.00mm x 3.53mm 不同 Th 时的 Qmax:16.9W @ 27°C 不同 Th 时的 Delta Tmax:64°C @ 27°C 电流 - 最大值:7.4A 电压 - 最大值:3.5V 电阻值:400 mOhms 工作温度:85°C 特性:引线，搭接式，密封式 标准包装:60 |
| XLT40PT1 | 功能描述:插座和适配器 _ RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品:Adapter 用于:EM35x |
| XLT44L1 | 功能描述:插座和适配器 _ RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品:Adapter 用于:EM35x |
| XLT44L2 | 功能描述:插座和适配器 44L Trans Sckt ICE4000 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品:Adapter 用于:EM35x |
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