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参数资料
| 型号： | XLT28XP |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 4/42页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | SOCKET TRANSITION ICE 28DIP |
| 标准包装： | 3 |
| 附件类型： | 转换插槽 |
| 适用于相关产品： | MPLAB?ICE |
| 配用： | DVA16XP280-ND - ADAPTER DEVICE FOR MPLAB-ICE |
| 相关产品： | PIC16F57-E/P-ND - IC MCU FLASH 2KX12 28DIP PIC16F57-I/P-ND - IC MCU FLASH 2KX12 28DIP PIC16C55A-40/P-ND - IC MCU OTP 512X12 28DIP PIC16C57C-40/P-ND - IC MCU OTP 2KX12 28DIP PIC16C57C-20I/P-ND - IC MCU OTP 2KX12 28DIP PIC16C57C-20E/P-ND - IC MCU OTP 2KX12 28DIP PIC16C57C-04E/P-ND - IC MCU OTP 2KX12 28DIP PIC16C57-XTE/P-ND - IC MCU OTP 2KX12 28DIP PIC16C57-LPI/P-ND - IC MCU OTP 2KX12 28DIP PIC16C57-LPE/P-ND - IC MCU OTP 2KX12 28DIP 更多... |
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Transition Socket Specification
TRANSITION SOCKET
APPLICATIONS – COMMENTS
AND SUGGESTIONS
Attention to component placement should be consid-
ered in mating the adapter sockets to the SOIC/SSOP
headers.
The placement of vias around the Surface Mount
Technology (SMT) layout area should be examined.
Vias immediately adjacent to the end of a SMT pad
may inadvertently come into contact with the header
leads. Vias should be placed along the center line of
the SMT pad to lessen the chance of pin-to-pin shorts
while soldering.
Care should be taken when soldering some transition
sockets to target boards. See the releated section for
specific instructions.
For information on packaging dimensions, please refer
to the Packaging Specification (DS00049).
DS51194S-page 4
GLOSSARY
Terms used in this document:
DFN – Dual Flat No lead
DIP – Dual In-line Package
MQFP – Metric Quad Flat Pack
PDIP – Plastic Dual In-line Package
PLCC – Plastic Leaded Chip Carrier
QFN – Quad Flat No lead
QFP – Quad Flat Pack
SOIC – Small Outline IC
SOT – Small Outline Transistor
SSOP – Shrink Small Outline Package
TQFP – Thin Quad Flat Pack
? 2010 Microchip Technology Inc.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-25Z-EY-S | CONVERTER MOD DC/DC 2V 20W |
| VI-20H-EY-S | CONVERTER MOD DC/DC 52V 50W |
| VI-20D-EY-S | CONVERTER MOD DC/DC 85V 50W |
| VI-20B-EY-S | CONVERTER MOD DC/DC 95V 50W |
| PCM16XE1 | PROCESSOR MODULE FOR MPLAB-ICE |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XLT3-4-01LS | 功能描述:TEM THERMOCYCLER 16X16X3.33MM 制造商:marlow industries, inc. 系列:- 零件状态:在售 外形尺寸 L x W x H:20.50mm x 16.00mm x 3.33mm 不同 Th 时的 Qmax:9W @ 27°C 不同 Th 时的 Delta Tmax:65°C @ 27°C 电流 - 最大值:3.7A 电压 - 最大值:3.6V 电阻值:800 mOhms 工作温度:130°C 特性:引线，搭接式，密封式 标准包装:60 |
| XLT3-8-01LS | 功能描述:TEM THERMOCYCLER 20X20X3.55MM 制造商:marlow industries, inc. 系列:- 零件状态:在售 外形尺寸 L x W x H:24.43mm x 20.00mm x 3.53mm 不同 Th 时的 Qmax:16.9W @ 27°C 不同 Th 时的 Delta Tmax:64°C @ 27°C 电流 - 最大值:7.4A 电压 - 最大值:3.5V 电阻值:400 mOhms 工作温度:85°C 特性:引线，搭接式，密封式 标准包装:60 |
| XLT40PT1 | 功能描述:插座和适配器 _ RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品:Adapter 用于:EM35x |
| XLT44L1 | 功能描述:插座和适配器 _ RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品:Adapter 用于:EM35x |
| XLT44L2 | 功能描述:插座和适配器 44L Trans Sckt ICE4000 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品:Adapter 用于:EM35x |
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