| 型号: | XPC8260VVIFBC |
| 厂商: | Freescale Semiconductor |
| 文件页数: | 1/41页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| 标准包装: | 21 |
| 系列: | MPC82xx |
| 处理器类型: | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度: | 200MHz |
| 电压: | 2.5V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 封装/外壳: | 480-LBGA |
| 供应商设备封装: | 408-TBGA(37.5x37.5) |
| 包装: | 托盘 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71T75602S166PFGI8 | IC SRAM 18MBIT 166MHZ 100TQFP |
| FH40-45S-0.5SV | CONN FPC/FFC 45POS .5MM VERT SMD |
| XPC8260CVVHFBC | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| AMC17DTEN | CONN EDGECARD 34POS .100 EYELET |
| IDT7016S12PF8 | IC SRAM 144KBIT 12NS 80TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XPC8260VVIHBC | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 2 HIP 3 NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| XPC8260ZU200A | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| XPC8260ZU200HVA | 制造商:Motorola Inc 功能描述: 制造商: 功能描述:8260ZU200 制造商:Motorola Inc 功能描述:8260ZU200 |
| XPC8260ZUHFBB3 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:Motorola Inc 功能描述: 制造商:MOTOROLA 功能描述: |
| XPC8260ZUHFBC | 功能描述:微处理器 - MPU POWERQUICC II HIP3 REV C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |