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参数资料
| 型号： | XPC8260VVIFBC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 4/41页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| 标准包装： | 21 |
| 系列： | MPC82xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 200MHz |
| 电压： | 2.5V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 480-LBGA |
| 供应商设备封装： | 408-TBGA（37.5x37.5） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8260 PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
12
Freescale Semiconductor
Electrical and Thermal Characteristics
2.4
AC Electrical Characteristics
The following sections include illustrations and tables of clock diagrams, signals, and CPM outputs and
inputs for the 66 MHz MPC8260 device. Note that AC timings are based on a 50-pf load. Typical output
buffer impedances are shown in Table 6.
Table 7 lists CPM output characteristics.
Table 8 lists CPM input characteristics.
NOTE: Rise/Fall Time on CPM Input Pins
It is recommended that the rise/fall time on CPM input pins should not
exceed 5 ns. This should be enforced especially on clock signals. Rise time
refers to signal transitions from 10% to 90% of VCC; fall time refers to
transitions from 90% to 10% of VCC.
Table 6. Output Buffer Impedances1
1 These are typical values at 65° C. The impedance
may vary by ±25% with process and temperature.
Output Buffers
Typical Impedance (
Ω)
60x bus
40
Local bus
40
Memory controller
40
Parallel I/O
46
Note:
Table 7. AC Characteristics for CPM Outputs1
1 Output specifications are measured from the 50% level of the rising edge of CLKIN to the 50% level of the signal. Timings are
measured at the pin.
Spec Number
Characteristic
Max Delay (ns)
Min Delay (ns)
Max
Min
66 MHz
sp36a
sp37a
FCC outputs—internal clock (NMSI)
6
1
sp36b
sp37b
FCC outputs—external clock (NMSI)
14
2
sp40
sp41
TDM outputs/SI
25
5
sp38a
sp39a
SCC/SMC/SPI/I2C outputs—internal clock (NMSI)
19
1
sp38b
sp39b
Ex_SCC/SMC/SPI/I2C outputs—external clock (NMSI)
19
2
sp42
sp43
PIO/TIMER/IDMA outputs
14
1
Note:
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71T75602S166PFGI8 | IC SRAM 18MBIT 166MHZ 100TQFP |
| FH40-45S-0.5SV | CONN FPC/FFC 45POS .5MM VERT SMD |
| XPC8260CVVHFBC | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| AMC17DTEN | CONN EDGECARD 34POS .100 EYELET |
| IDT7016S12PF8 | IC SRAM 144KBIT 12NS 80TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XPC8260VVIHBC | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 2 HIP 3 NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| XPC8260ZU200A | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| XPC8260ZU200HVA | 制造商:Motorola Inc 功能描述: 制造商: 功能描述:8260ZU200 制造商:Motorola Inc 功能描述:8260ZU200 |
| XPC8260ZUHFBB3 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:Motorola Inc 功能描述: 制造商:MOTOROLA 功能描述: |
| XPC8260ZUHFBC | 功能描述:微处理器 - MPU POWERQUICC II HIP3 REV C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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