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参数资料
| 型号： | XPC8260ZUHFBC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 1/41页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| 标准包装： | 21 |
| 系列： | MPC82xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC82xx PowerQUICC II |
| 速度： | 166MHz |
| 电压： | 2.5V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 480-LBGA |
| 供应商设备封装： | 408-TBGA（37.5x37.5） |
| 包装： | 托盘 |
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2010 Freescale Semiconductor, Inc. All rights reserved.
Freescale Semiconductor
Technical Data
This document contains detailed information on power
considerations, DC/AC electrical characteristics, and AC
timing specifications for the .29
μm (HiP3) devices of the
PowerQUICC II family of communications processors: the
MPC8260 and the MPC8255. Throughout this document,
the MPC8260 and the MPC8255 are collectively referred to
as the MPC8260.
Document Number: MPC8260EC
Rev. 2, 05/2010
Contents
MPC8260
PowerQUICC II Integrated
Communications Processor
Hardware Specifications
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMC31DREF-S734 | CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET |
| IDT70V9079L9PF8 | IC SRAM 256KBIT 9NS 100TQFP |
| XPC8260VVHFBC | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| MPC8264AZUPJDB | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| FMM44DSEF | CONN EDGECARD 88POS .156 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XPC8260ZUIFBC | 功能描述:微处理器 - MPU POWERQUICC II HIP3 REV C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| XPC8260ZUIGAB3 | 制造商:FREESCALE-SEMI 功能描述: |
| XPC8260ZUIHBC | 功能描述:微处理器 - MPU POWERQUICC II HIP3 REV C RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| XPC8315E-RDB | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| XPC850CVR50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
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