参数资料
型号: XPC8260ZUHFBC
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 31/41页
文件大小: 0K
描述: IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA
标准包装: 21
系列: MPC82xx
处理器类型: 32-位 MPC82xx PowerQUICC II
速度: 166MHz
电压: 2.5V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 480-LBGA
供应商设备封装: 408-TBGA(37.5x37.5)
包装: 托盘
MPC8260 PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
37
Package Description
5
Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the MPC8260.
5.1
Package Parameters
Package parameters are provided in Table 16. The package type is a 37.5
× 37.5 mm, 480-lead TBGA.
UTS
Indicates that a signal is part of the UTOPIA slave interface
UT8
Indicates that a signal is part of the 8-bit UTOPIA interface
UT16
Indicates that a signal is part of the 16-bit UTOPIA interface
MII
Indicates that a signal is part of the media independent interface
Table 16. Package Parameters
Parameter
Value
Package Outline
37.5 x 37.5 mm
Interconnects
480 (29 x 29 ball array)
Pitch
1.27 mm
Nominal unmounted package height 1.55 mm
Table 15. Symbol Legend (continued)
Symbol
Meaning
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