参数资料
型号: XPC850CVR50BU
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 31/72页
文件大小: 0K
描述: IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA
标准包装: 60
系列: MPC8xx
处理器类型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 50MHz
电压: 3.3V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 256-LBGA
供应商设备封装: 256-PBGA(23x23)
包装: 托盘
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
37
Bus Signal Timing
Table 11 shows the reset timing for the MPC850.
Table 11. Reset Timing
Num
Characteristic
50 MHz
66MHz
80 MHz
FFACTOR Unit
MinMax
Min
Max
R69
CLKOUT to HRESET high impedance
20.00
20.00
20.00
ns
R70
CLKOUT to SRESET high impedance
20.00
20.00
20.00
ns
R71
RSTCONF pulse width
340.00
515.00
425.00
17.000
ns
R72
——
———
R73
Configuration data to HRESET rising
edge set up time
350.00
505.00
425.00
15.000
ns
R74
Configuration data to RSTCONF rising
edge set up time
350.00
350.00
350.00
ns
R75
Configuration data hold time after
RSTCONF negation
0.00
0.00
0.00
ns
R76
Configuration data hold time after
HRESET negation
0.00
0.00
0.00
ns
R77
HRESET and RSTCONF asserted to
data out drive
25.00
25.00
25.00
ns
R78
RSTCONF negated to data out high
impedance.
25.00
25.00
25.00
ns
R79
CLKOUT of last rising edge before chip
tristates HRESET to data out high
impedance.
25.00
25.00
25.00
ns
R80
DSDI, DSCK set up
60.00
90.00
75.00
3.000
ns
R81
DSDI, DSCK hold time
0.00
0.00
0.00
ns
R82
SRESET negated to CLKOUT rising
edge for DSDI and DSCK sample
160.00
242.00
200.00
8.000
ns
相关PDF资料
PDF描述
XPC8255CVVIFBC IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA
FMC40DREN-S13 CONN EDGECARD 80POS .100 EXTEND
MC68HC000CEI10 IC MPU 16BIT 10MHZ 68-PLCC
IDT70V27S55PF IC SRAM 512KBIT 55NS 100TQFP
FMC40DREH-S13 CONN EDGECARD 80POS .100 EXTEND
相关代理商/技术参数
参数描述
XPC850CVR50BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘
XPC850CVR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘
XPC850CZT50B 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850CZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA(29x29) 包装:托盘
XPC850CZT50BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA(29x29) 包装:托盘