参数资料
型号: XPC850DEVR80BU
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 11/72页
文件大小: 0K
描述: IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA
标准包装: 60
系列: MPC8xx
处理器类型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 80MHz
电压: 3.3V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 256-LBGA
供应商设备封装: 256-PBGA(23x23)
包装: 托盘
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
19
Bus Signal Timing
Figure 2 is the control timing diagram.
Figure 2. Control Timing
Figure 3 provides the timing for the external clock.
Figure 3. External Clock Timing
CLKOUT
Outputs
A
B
2.0 V
0.8 V
2.0 V
0.8 V
2.0 V
0.8 V
Outputs
2.0 V
0.8 V
2.0 V
0.8 V
B
A
Inputs
2.0 V
0.8 V
2.0 V
0.8 V
D
C
Inputs
2.0 V
0.8 V
2.0 V
0.8 V
C
D
A
Maximum output delay specification
B
Minimum output hold time
C
Minimum input setup time specification
D
Minimum input hold time specification
CLKOUT
B1
B5
B3
B4
B1
B2
相关PDF资料
PDF描述
65801-007LF CONN RCPT 7POS 2.54MM VERT TIN
XC4010XL-3TQ176C IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 176TQFP
XPC850DEVR66BUR2 IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA
1-84982-6 CONN FFC 16POS 1.00MM VERT SMD
IDT70V08S35PF IC SRAM 512KBIT 35NS 100TQFP
相关代理商/技术参数
参数描述
XPC850DEZT50B 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DEZT50BT 功能描述:IC POWER PC MPU 80MHZ 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘
XPC850DEZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA(29x29) 包装:托盘
XPC850DEZT50BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA(29x29) 包装:托盘
XPC850DEZT66B 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications