收藏本站
参数资料
型号： XPC850DEVR80BU
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 57/72页
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA
标准包装： 60
系列： MPC8xx
处理器类型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 80MHz
电压： 3.3V
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 256-LBGA
供应商设备封装： 256-PBGA（23x23）
包装： 托盘
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
60
Freescale Semiconductor
CPM Electrical Characteristics
Figure 59. SPI Slave (CP = 0) Timing Diagram
SPIMOSI
(Input)
SPICLK
(CI=0)
(Input)
SPICLK
(CI=1)
(Input)
SPIMISO
(Output)
180
Data
181
182
173
170
msb
lsb
msb
181
177
182
175
179
SPISEL
(Input)
171
172
174
Data
msb
lsb
msb
Undef
181
178
176
182
相关PDF资料
PDF描述
65801-007LF CONN RCPT 7POS 2.54MM VERT TIN
XC4010XL-3TQ176C IC FPGA C-TEMP 3.3V 3SPD 176TQFP
XPC850DEVR66BUR2 IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA
1-84982-6 CONN FFC 16POS 1.00MM VERT SMD
IDT70V08S35PF IC SRAM 512KBIT 35NS 100TQFP
相关代理商/技术参数
参数描述
XPC850DEZT50B 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DEZT50BT 功能描述:IC POWER PC MPU 80MHZ 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘
XPC850DEZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘
XPC850DEZT50BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘
XPC850DEZT66B 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*