型号: | XPC850DEZT66BUR2 |
厂商: | Freescale Semiconductor |
文件页数: | 1/72页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA |
标准包装: | 500 |
系列: | MPC8xx |
处理器类型: | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
速度: | 66MHz |
电压: | 3.3V |
安装类型: | 表面贴装 |
封装/外壳: | 256-LBGA |
供应商设备封装: | 256-PBGA(23x23) |
包装: | 带卷 (TR) |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
---|---|
XPC850DEZT66BU | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA |
IDT70V3319S166BC8 | IC SRAM 4MBIT 166MHZ 256BGA |
XPC850DEZT50BUR2 | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA |
IDT70T659S10BF8 | IC SRAM 4MBIT 10NS 208FBGA |
XPC850DEZT50BU | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
---|---|
XPC850DEZT80B | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications |
XPC850DEZT80BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA(29x29) 包装:托盘 |
XPC850DSLCVR50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 |
XPC850DSLCZT50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA(29x29) 包装:托盘 |
XPC850DSLVR50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘 |