参数资料
型号: XPC850DEZT66BUR2
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 27/72页
文件大小: 0K
描述: IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA
标准包装: 500
系列: MPC8xx
处理器类型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 66MHz
电压: 3.3V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 256-LBGA
供应商设备封装: 256-PBGA(23x23)
包装: 带卷 (TR)
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
33
Bus Signal Timing
Figure 24 provides the PCMCIA access cycle timing for the external bus read.
Figure 24. PCMCIA Access Cycles Timing External Bus Read
CLKOUT
A[6:31]
REG
CE1/CE2
PCOE, IORD
TS
D[0:31]
ALE
B19
B18
P53
P52
P51
P50
P48
P49
P46
P45
P44
P47
相关PDF资料
PDF描述
XPC850DEZT66BU IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA
IDT70V3319S166BC8 IC SRAM 4MBIT 166MHZ 256BGA
XPC850DEZT50BUR2 IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA
IDT70T659S10BF8 IC SRAM 4MBIT 10NS 208FBGA
XPC850DEZT50BU IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
XPC850DEZT80B 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DEZT80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA(29x29) 包装:托盘
XPC850DSLCVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘
XPC850DSLCZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA(29x29) 包装:托盘
XPC850DSLVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘