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参数资料
| 型号： | XPC850VR66BU |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 1/72页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 66MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-PBGA（23x23） |
| 包装： | 托盘 |
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Freescale Semiconductor, Inc., 2005. All rights reserved.
Freescale Semiconductor
Technical Data
This document contains detailed information on power
considerations, AC/DC electrical characteristics, and AC
timing specifications for revision A,B, and C of the MPC850
Family.
1Overview
The MPC850 is a versatile, one-chip integrated
microprocessor and peripheral combination that can be used
in a variety of controller applications, excelling particularly
in communications and networking products. The MPC850,
which includes support for Ethernet, is specifically designed
for cost-sensitive, remote-access, and telecommunications
applications. It is provides functions similar to the MPC860,
with system enhancements such as universal serial bus
(USB) support and a larger (8-Kbyte) dual-port RAM.
In addition to a high-performance embedded MPC8xx core,
the MPC850 integrates system functions, such as a versatile
memory controller and a communications processor module
(CPM) that incorporates a specialized, independent RISC
communications processor (referred to as the CP). This
separate processor off-loads peripheral tasks from the
embedded MPC8xx core.
Document Number: MPC850EC
Rev. 2, 07/2005
Contents
MPC850
PowerQUICC Integrated
Communications Processor
Hardware Specifications
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMM24DREF | CONN EDGECARD 48POS .156 EYELET |
| EMC50DTES | CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET |
| HSC36DTEN | CONN EDGECARD 72POS .100 EYELET |
| HSC36DTEH | CONN EDGECARD 72POS .100 EYELET |
| XPC850VR50BU | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XPC850VR80BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| XPC850ZT50B | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850ZT50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
| XPC850ZT66B | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| XPC850ZT66BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
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