- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录4003 > XPC850VR66BU (Freescale Semiconductor)IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | XPC850VR66BU |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 47/72页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 66MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-PBGA（23x23） |
| 包装： | 托盘 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页当前第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
51
CPM Electrical Characteristics
Figure 49. IDL Timing
B17
B
1
6
B14
B
13
B
1
2
B
1
B10
D
1
A
B27
B
26
B2
5
B
24
B23
B
22
B21
B
2
0
D2
M
B15
L1RXD
(I
nput
)
L1
TXD
(O
ut
put
)
L1ST(
4-
1)
(O
ut
put
)
L1RQ
(O
ut
put
)
73
77
12
34
56
78
9
10
1
12
13
14
15
1
6
17
18
19
2
0
74
80
B17
B
16
B1
5
B
14
B13
B
12
B1
1
B
10
D1
A
B
27
B2
6
B
2
5
B24
B
23
B22
B
21
B2
0
D
2
M
71
L1G
R
(I
nput
)
78
85
72
76
87
86
L1RSYNC
(I
n
put
)
L1RCLK
(I
nput
)
81
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMM24DREF | CONN EDGECARD 48POS .156 EYELET |
| EMC50DTES | CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET |
| HSC36DTEN | CONN EDGECARD 72POS .100 EYELET |
| HSC36DTEH | CONN EDGECARD 72POS .100 EYELET |
| XPC850VR50BU | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XPC850VR80BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| XPC850ZT50B | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850ZT50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
| XPC850ZT66B | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| XPC850ZT66BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。