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参数资料
| 型号： | 24LC512-I/SN |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 14/36页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 512KBIT 400KHZ 8SOIC |
| 标准包装： | 100 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 512K (64K x 8) |
| 速度： | 400kHz |
| 接口： | I²C，2 线串口 |
| 电源电压： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOICN |
| 包装： | 管件 |
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24AA512/24LC512/24FC512
FIGURE 8-2:
RANDOM READ
Bus Activity
Master
S
T
A
R
T
Control
Byte
Address
High Byte
Address
Low Byte
S
T
A
R
T
Control
Byte
Data
Byte
S
T
O
P
SDA Line S 1 01 0 AAA 0
S 1 0 1 0 A A A 1
Bus Activity
x = “don’t care” bit
2 1 0
A
C
K
A
C
K
A
C
K
2 1 0
A
C
K
N
O
A
C
K
P
FIGURE 8-3:
SEQUENTIAL READ
Bus Activity
Master
Control
Byte
Data (n)
Data (n + 1)
Data (n + 2)
Data (n + x )
S
T
O
P
SDA Line
P
Bus Activity
A
C
K
A
C
K
A
C
K
A
C
K
N
O
A
C
K
DS21754M-page 14
? 2010 Microchip Technology Inc.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 24LC512SC/S16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:512K I2C SMARTCARD EE DIE IN WAFFLE PK - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24LC512SC/W16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:512K I2C SMARTCARD EE WAFER - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24LC512SC/WF16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:512K I2C SMARTCARD EE WAFER ON FRAME - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24LC512SC-I/S16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:512K I2C SMARTCARD EE DIE IN W - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24LC512SC-I/W16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:512K I2C SMARTCARD EE WAFER, IND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
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