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参数资料
| 型号： | 24LC512-I/SN |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 27/36页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 512KBIT 400KHZ 8SOIC |
| 标准包装： | 100 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 512K (64K x 8) |
| 速度： | 400kHz |
| 接口： | I²C，2 线串口 |
| 电源电压： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 8-SOICN |
| 包装： | 管件 |
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24AA512/24LC512/24FC512
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
? 2010 Microchip Technology Inc.
DS21754M-page 27
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ACB66DHHR-S578 | EDGECARD 132POS .050 SLD W/POSTS |
| ABB66DHHR-S578 | EDGECARD 132POS .050 SLD W/POSTS |
| RBB80DHBT | CONN EDGECARD 160PS R/A .050 DIP |
| FMC15DRAS | CONN EDGECARD 30POS R/A .100 SLD |
| ESC61DRSN-S273 | CONN EDGECARD 122PS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 24LC512SC/S16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:512K I2C SMARTCARD EE DIE IN WAFFLE PK - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24LC512SC/W16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:512K I2C SMARTCARD EE WAFER - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24LC512SC/WF16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:512K I2C SMARTCARD EE WAFER ON FRAME - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24LC512SC-I/S16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:512K I2C SMARTCARD EE DIE IN W - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24LC512SC-I/W16K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:512K I2C SMARTCARD EE WAFER, IND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
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