参数资料
| 型号： | 25C040-I/P |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 13/22页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 4KBIT 3MHZ 8DIP |
| 标准包装： | 60 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 4K (512 x 8) |
| 速度： | 3MHz |
| 接口： | SPI 3 线串行 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 8-PDIP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1448 (CN2011-ZH PDF) |
25AA040/25LC040/25C040
8-Lead Plastic Dual In-line (P) – 300 mil (PDIP)
Note:
For the most current package drawings, please
see the Microchip Packaging Specification located
at http://www.microchip.com/packaging
E1
D
2
n
E
1
α
A
A2
β
eB
c
Units
A1
INCHES *
B1
B
p
MILLIMETERS
L
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
Pitch
n
p
8
.100
8
2.54
Top to Seating Plane A .140 .155 .170 3.56 3.94 4.32
Molded Package Thickness A2 .115 .130 .145 2.92 3.30 3.68
Base to Seating Plane A1 .015
0.38
Shoulder to Shoulder Width E .300 .313 .325 7.62 7.94 8.26
Molded Package Width E1 .240 .250 .260 6.10 6.35 6.60
Overall Length D .360 .373 .385 9.14 9.46 9.78
Tip to Seating Plane L .125 .130 .135 3.18 3.30 3.43
Lead Thickness
c
.008 .012 .015 0.20 0.29 0.38
Upper Lead Width B1 .045 .058 .070 1.14 1.46 1.78
Lower Lead Width B .014 .018 .022 0.36 0.46 0.56
Overall Row Spacing
§
eB .310 .370 .430 7.87 9.40 10.92
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
α
β
5 10 15 5 10 15
5 10 15 5 10 15
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-001
Drawing No. C04-018
? 2006 Microchip Technology Inc.
DS21204E-page 13
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| 25C040N | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:EEPROM |
| 25C040-P | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:SPI Serial EEPROM |
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| 25C040ST | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:EEPROM |
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