参数资料
| 型号： | 25C040-I/P |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 15/22页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC EEPROM 4KBIT 3MHZ 8DIP |
| 标准包装： | 60 |
| 格式 - 存储器： | EEPROMs - 串行 |
| 存储器类型： | EEPROM |
| 存储容量： | 4K (512 x 8) |
| 速度： | 3MHz |
| 接口： | SPI 3 线串行 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供应商设备封装： | 8-PDIP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 1448 (CN2011-ZH PDF) |
25AA040/25LC040/25C040
8-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) – 4.4 mm (TSSOP)
Note:
For the most current package drawings, please
see the Microchip Packaging Specification located
at http://www.microchip.com/packaging
E
E1
e
D
2
1
n
b
α
c
β
?
A
Units
L
INCHES
A1
MILLIMETERS*
A2
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
Pitch
n
e
8
.026 BSC
8
0.65 BSC
Overall Height
Molded Package Thickness
Standoff
A
A2
A1
–
.031
.002
–
.039
–
.047
.041
.006
–
0.80
0.05
–
1.00
–
1.20
1.05
0.15
Overall Width
E
.252 BSC
6.40 BSC
Molded Package Width
Molded Package Length
Foot Length
Foot Angle
Lead Thickness
Lead Width
E1
D
L
?
c
b
.169
.114
.018
0°
.004
.007
.173
.118
.024
–
–
–
.177
.122
.030
8°
.008
.012
4.30
2.90
0.45
0°
0.09
0.19
4.40
3.00
0.60
–
–
–
4.50
3.10
0.75
8°
0.20
0.30
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
α
β
12° REF
12° REF
12° REF
12° REF
*Controlling Parameter
Notes:
1. Dimension D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.005" (0.127mm) per side.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
See ASME Y14.5M
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
See ASME Y14.5M
Drawing No. C04-086
? 2006 Microchip Technology Inc.
Revised 7-25-06
DS21204E-page 15
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
| 25C040-ISN | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:SPI Serial EEPROM |
| 25C040N | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:EEPROM |
| 25C040-P | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:SPI Serial EEPROM |
| 25C040-SN | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:SPI Serial EEPROM |
| 25C040ST | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:EEPROM |
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