参数资料
型号: 73S8009R-DB
厂商: Maxim Integrated Products
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文件大小: 0K
描述: BOARD DEMO 73S8009R 28-SOIC
产品培训模块: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
标准包装: 1
系列: *
73S8009R Demo Board User Manual
UM_8009R_065
5.3
73S8009R Demo Board Bill of Materials
Table 6: 73S8009R Demo Board Bill of Materials
Qty
3
2
1
2
Reference
C1,C3,C10
C2, C8
C11
C12, C13
Part
10 μ F
0.1 μ F
3.3 μ F
27 pF
PCB Footprint
805
603
805
603
Digikey Part
Number
PCC2225CT-ND
PCC1762CT-ND
PCC1925CT-ND
PCC270ACVCT-
Part Number
ECJ-2FB0J106M
ECJ-1VB1C104K
ECJ-2YB0J335K
ECJ-1VC1H270J
Manufacturer
Panasonic
Panasonic
Panasonic
Panasonic
ND
3
JP1, JP5,
Header 3
3pins, 2.54mm pitch S1011E-36-ND
PBC36SAAN
Sullins
JP6
2
J1, J3
SSM_110_L_SV
SSM_110_L_SV
X
SSM_110_L_SV
Samtec
2
J2, J4
TSM_110_01_L_SV TSM_110_01_L_SV
X
TSM_110_01_L_SV
Samtec
1
J5
Smart Card
ITT_CCM02-2504 CCM02-2504-ND
CCM02-2504
ITTCannon
Connector
1
J6
SIM/SAM Connector
ITT_CCM03-3754 CCM03-3754CT-
CCM03-3754
ITTCannon
ND
1
2
1
1
3
3
BNC1
R4,R7
R1
R2
R8,R9,R10
R11,R12,
BNC Connector
0
20 K
49.9
Ru
Rd
BNC
603
603
603
603
603
A24539-ND
P0.0GCT-ND
P20KGCT-ND
P49.9HCT
X
X
414373-1
ERJ-3GEY0R00V
ERJ-3GEYJ203V
ERJ-3EKF49R0V
X
X
AMP
Panasonic
Panasonic
Panasonic
R13
9
TP1,TP2,
TP2
2X1_Header
S1011-36-ND
PZC36SAAN
Sullins
TP3,TP4,
TP5,TP6,
TP7,TP8,
TP9
1
U1
73S8009R
28SOP
X
73S8009R
Teridian
Note: The resistors noted Ru and Rd in the schematic are not populated on the board. They can be
implemented to adjust the features of the smart card reader.
16
Rev. 1.2
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PDF描述
73S8014RT-DB BOARD DEMO 73S8010RT 20-SOIC
74-1/4"X72YD TAPE ELECTRICAL POLY 1/4" YEL
74032-103LF USB A TYPE PLUG KIT LF
74056-0010BLF UNIV SERIAL BUS T/H LF
74065-0005 CONN GBIC RECEPT 20POS RT/ANG
相关代理商/技术参数
参数描述
73S8009R-IL/F 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface IC RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray
73S8009R-ILR/F 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface IC RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray
73S8009R-IM/F 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface IC RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray
73S8009R-IMR/F 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface IC RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray
73S8010C 制造商:TERIDIAN 制造商全称:TERIDIAN 功能描述:Smart Card Interface