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参数资料
| 型号： | 73S8014RT-DB |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 17/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD DEMO 73S8010RT 20-SOIC |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | * |
UM_8014_010
J1
73S8014R/RN/RT 20SO Demo Board User Manual
Figure 4: TERIDIAN 73S8014R/RN/RT 20SO Demo Board: Electrical Schematic
SCLK 1
SIO 2
3
4
OFFB 5
GND 6
GND 7
GND 8
+5V 9
+5V 10
SSM_110_L_SV
5.0V
C1
10uF
VDD
R1
DNI
R3
VDDF_ADJ
TP1
1
2
C1, C2, C8 and C5 must be
RSTIN
2
I/OUC
3
4
CLKDIV2
5
CMDVCCB/CMDVCC5B 6
5V3VB/CMDVCC3B
7
8
XTALIN
9
XTALOUT
10
J2
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
TSM_110_01_L_SV
J3
1
CLKDIV1 2
CLKDIV2 3
5V3VB/CMDVCC3B 4
5
6
CMDVCCB/CMDVCC5B 7
RSTIN 8
GND 9
+3.3V 10
SSM_110_L_SV
SCLK
S_C4
S_C8
5.0V
C3
10uF
pins and connected by thick
track (wider than 0.5mm)
CLKDIV1
Y1 XTALOUT GND
2 1
placed within 5mm of the U1 C2 0.1uF
U1
OFF 1
OFF CLKDIV1
RSTIN PRES
I/OUC VCC
VPC CLK
CLKDIV2 GND
CMDVCC/CMDVCC5 RST
5V_3V/CMDVCC3 I/O
GND VDD
XTALIN VDDF_ADJ
12.000MHz 73S8014R(N)/RT
DNI
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
PRES
VCC
CLK
RST
IO
VDD
C6
DNI
VDD
C8
0.1uF
5.0V
3.3V
3.3V
1
2
3
5V
JP3
VDD
SELECT
C5
C4
R7
J4
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
TSM_110_01_L_SV
3.3V
C10
10uF
JP1
XTALIN
SELECT
22pF 22pF
When using an external clock
source, C7 should be removed.
R6
20K
R10
Ru
DNI
0
R8
Ru
DNI
R11
Rd
DNI
R9
Ru
DNI
R12
Rd
DNI
R8 to R13 and C36 to be
placed within 1cm of
J7.
J1 and J3 are placed on the bottom.
J2 and J4
are placed on the top side.
J1 must be aligned with J2 and J3 must be
aligned with J4 in order for this daughter
R13
Rd
DNI
TP3
board to be stacked on another.
TP4
1
2
TP5
VCC
I/O
1
2
C9
27pF
1
2
TP7
1
2
RST
CLK
TP3 to TP8 to be placed
very close to the pads
of J5
C12 VDD
27pF
C11
1.0uF
Rev. 1.0
J5
Smart Card Connector
J6
SIM/SAM Connector
17
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 74-1/4"X72YD | TAPE ELECTRICAL POLY 1/4" YEL |
| 74032-103LF | USB A TYPE PLUG KIT LF |
| 74056-0010BLF | UNIV SERIAL BUS T/H LF |
| 74065-0005 | CONN GBIC RECEPT 20POS RT/ANG |
| 74150-0001 | CONN RCPT PCI EXPRESS 18POS SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 73S8014RT-IL/F | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface Comp w/8024 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| 73S8014RT-IL/F1 | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| 73S8014RT-IL/F2 | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| 73S8014RT-IL/F3 | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| 73S8014RT-ILR/F | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface Comp w/8024 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
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