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参数资料
| 型号： | 73S8023C-DB |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 8/27页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD DEMO 73S8023C 32-QFN |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | * |
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73S8023C Data Sheet
DS_8023C_019
16
Rev. 1.5
Neutral
State
I/OUC
in
I/O
reception
I/OICC
in
No
Yes
No
Yes
No
Yes
I/O
&
not I/OUC
I/OUC
&
not I/O
I/OUC
I/O
yes
Figure 9: I/O and I/OUC State Diagram
IO
IOUC
t
IO_HL
t
IO_LH
t
IOUC_HL
t
IOUC_LH
Delay from I/O to I/OUC:
tIO_HL = 100ns
tIO_LH = 25ns
Delay from I/OUC to I/O:
tI/OUC_HL = 100ns tI/OUC_LH
Figure 10: I/O – I/OUC Delays Timing Diagram
= 25ns
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 73S8010C-DB | BOARD DEMO 73S8010C 28-SOIC |
| NCP303LSN30T1G | IC DETECTOR VOLTAGE 3.0V 5TSOP |
| 73S8010R-DB | BOARD DEMO 73S8010R 28-SOIC |
| DD-DB1-AL202C-FB | DEV BD 20X2 LCD BLU TXT BLK BL |
| NCP301LSN30T1G | IC DETECTOR VOLTAGE 3.0V 5TSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 73S8023C-IM/F | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| 73S8023C-IM/F1 | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| 73S8023C-IM/F2 | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| 73S8023C-IMR/F | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface ISO7816-3 & EVM4.0 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
| 73S8023C-IMR/F1 | 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray |
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