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参数资料
| 型号： | 74LVC1G74GD,125 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 6/25页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLIP-FLOP D POS-EDGE 8-XSON |
| 产品培训模块： | Logic Packages |
| 特色产品： | MicroPak? |
| 标准包装： | 3,000 |
| 系列： | 74LVC |
| 功能： | 设置（预设）和复位 |
| 类型： | D 型 |
| 输出类型： | 差分 |
| 元件数： | 1 |
| 每个元件的位元数： | 1 |
| 频率 - 时钟： | 200MHz |
| 延迟时间 - 传输： | 2.5ns |
| 触发器类型： | 正边沿 |
| 输出电流高，低： | 32mA，32mA |
| 电源电压： | 1.65 V ~ 5.5 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-XFDFN |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | 568-9313-2 74LVC1G74GD,125-ND 74LVC1G74GD-G 74LVC1G74GD-G-ND 935286752125 |
74LVC1G74
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NXP B.V. 2013. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 12 — 2 April 2013
14 of 25
NXP Semiconductors
74LVC1G74
Single D-type flip-flop with set and reset; positive edge trigger
13. Package outline
Fig 11. Package outline SOT505-2 (TSSOP8)
UNIT
A1
A
max.
A2
A3
bp
L
HE
Lp
wy
v
ce
D(1)
E(1)
Z(1)
θ
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
mm
0.15
0.00
0.95
0.75
0.38
0.22
0.18
0.08
3.1
2.9
3.1
2.9
0.65
4.1
3.9
0.70
0.35
8
°
0
°
0.13
0.1
0.2
0.5
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm maximum per side are not included.
0.47
0.33
SOT505-2
- - -
02-01-16
w M
bp
D
Z
e
0.25
14
8
5
θ
A2
A1
Lp
(A3)
detail X
A
L
HE
E
c
v M A
X
A
y
2.5
5 mm
0
scale
TSSOP8: plastic thin shrink small outline package; 8 leads; body width 3 mm; lead length 0.5 mm
SOT505-2
1.1
pin 1 index
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PDF描述 |
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参数描述 |
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