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参数资料
| 型号： | 74LVT16245BEV/G,55 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 12/19页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TRANSCVR TRI-ST 16BIT 56VFBGA |
| 产品培训模块： | Logic Packages |
| 标准包装： | 364 |
| 系列： | 74LVT |
| 逻辑类型： | 收发器，非反相 |
| 元件数： | 2 |
| 每个元件的位元数： | 8 |
| 输出电流高，低： | 32mA，64mA |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 56-VFBGA |
| 供应商设备封装： | 56-VFBGA（4.5x7） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 74LVT16245BEV/G-S 74LVT16245BEV/G-S-ND 935281133551 |
74LVT_LVTH16245B
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NXP B.V. 2012. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 10 — 1 March 2012
2 of 19
NXP Semiconductors
74LVT16245B; 74LVTH16245B
3.3 V 16-bit transceiver; 3-state
3.
Ordering information
4.
Functional diagram
Table 1.
Ordering information
Type number
Package
Temperature range
Name
Description
Version
74LVT16245BDL
40 C to +85 C
SSOP48
plastic shrink small outline package; 48 leads;
body width 7.5 mm
SOT370-1
74LVTH16245BDL
74LVT16245BDGG
40 C to +85 C
TSSOP48
plastic thin shrink small outline package; 48 leads;
body width 6.1 mm
SOT362-1
74LVTH16245BDGG
74LVT16245BEV
40 C to +85 C
VFBGA56
plastic very thin fine-pitch ball grid array package;
56 balls; body 4.5
7 0.65 mm
SOT702-1
74LVT16245BBX
40 C to +125 C
HXQFN60
plastic compatible thermal enhanced extremely
thin quad flat package; no leads; 60 terminals;
body 4
6 0.5 mm
SOT1134-2
74LVTH16245BBX
Pin numbers are shown for SSOP48 and TSSOP48 packages only.
Fig 1.
Logic symbol
1DIR
1B0
1B1
1B2
1B3
1B4
1B5
1B6
1B7
2B0
2B1
2B2
2B3
2B4
2B5
2B6
2B7
1A0
1A1
1A2
1A3
1A4
1A5
1A6
1A7
2A0
2A1
2A2
2A3
2A4
2A5
2A6
2A7
1OE
2DIR
2OE
001aaa789
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 74LVT16244BEV/G:55 | IC BUFF DVR TRI-ST 16BIT 56VFBGA |
| UWE-12/10-Q48N-C | DC/DC CONVERT 12V 10A 1/8TH BRCK |
| OSTHP173052 | CON TERM BLOCK 17POS 3.81MM |
| 74LVCH16244AEV/G,5 | IC BUFF DVR TRI-ST 16BIT 56VFBGA |
| 74LVC16244AEV/G:55 | IC BUFF DVR TRI-ST 16BIT 56VFBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 74LVT16245BEVK | 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:74LVT16245BEV/VFBGA56/TRAYDPM/ - Trays 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC BUFF DVR TRI-ST 16BIT 56VFBGA |
| 74LVT16245BEV-S | 功能描述:总线收发器 3.3V XVER DIR PIN N-INV BUSH3S RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 逻辑类型:CMOS 逻辑系列:74VCX 每芯片的通道数量:16 输入电平:CMOS 输出电平:CMOS 输出类型:3-State 高电平输出电流:- 24 mA 低电平输出电流:24 mA 传播延迟时间:6.2 ns 电源电压-最大:2.7 V, 3.6 V 电源电压-最小:1.65 V, 2.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TSSOP-48 封装:Reel |
| 74LVT16245DGGR | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| 74LVT16245MEA | 功能描述:总线收发器 16-Bit Transceiver RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 逻辑类型:CMOS 逻辑系列:74VCX 每芯片的通道数量:16 输入电平:CMOS 输出电平:CMOS 输出类型:3-State 高电平输出电流:- 24 mA 低电平输出电流:24 mA 传播延迟时间:6.2 ns 电源电压-最大:2.7 V, 3.6 V 电源电压-最小:1.65 V, 2.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TSSOP-48 封装:Reel |
| 74LVT16245MEA_Q | 功能描述:总线收发器 16-Bit Transceiver RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 逻辑类型:CMOS 逻辑系列:74VCX 每芯片的通道数量:16 输入电平:CMOS 输出电平:CMOS 输出类型:3-State 高电平输出电流:- 24 mA 低电平输出电流:24 mA 传播延迟时间:6.2 ns 电源电压-最大:2.7 V, 3.6 V 电源电压-最小:1.65 V, 2.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TSSOP-48 封装:Reel |
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