参数资料
型号: 74LVT16245BEV/G,55
厂商: NXP Semiconductors
文件页数: 5/19页
文件大小: 0K
描述: IC TRANSCVR TRI-ST 16BIT 56VFBGA
产品培训模块: Logic Packages
标准包装: 364
系列: 74LVT
逻辑类型: 收发器,非反相
元件数: 2
每个元件的位元数: 8
输出电流高,低: 32mA,64mA
电源电压: 2.7 V ~ 3.6 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 56-VFBGA
供应商设备封装: 56-VFBGA(4.5x7)
包装: 托盘
其它名称: 74LVT16245BEV/G-S
74LVT16245BEV/G-S-ND
935281133551
74LVT_LVTH16245B
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Product data sheet
Rev. 10 — 1 March 2012
13 of 19
NXP Semiconductors
74LVT16245B; 74LVTH16245B
3.3 V 16-bit transceiver; 3-state
Fig 10. Package outline SOT362-1 (TSSOP48)
UNIT
A1
A2
A3
bp
cD(1)
E(2)
eHE
LLp
QZ
y
w
v
θ
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
JEITA
mm
0.15
0.05
0.2
0.1
8
0
o
0.1
DIMENSIONS (mm are the original dimensions).
Notes
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm maximum per side are not included.
2. Plastic interlead protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included.
SOT362-1
99-12-27
03-02-19
w M
θ
A
A1
A2
D
L p
Q
detail X
E
Z
e
c
L
X
(A )
3
0.25
124
48
25
y
pin 1 index
b
H
1.05
0.85
0.28
0.17
0.2
0.1
12.6
12.4
6.2
6.0
0.5
1
0.25
8.3
7.9
0.50
0.35
0.8
0.4
0.08
0.8
0.4
p
E
v M A
A
TSSOP48: plastic thin shrink small outline package; 48 leads; body width 6.1 mm
SOT362-1
A
max.
1.2
0
2.5
5 mm
scale
MO-153
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