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参数资料
| 型号： | 74LVT16245BEV/G,55 |
| 厂商： | NXP Semiconductors |
| 文件页数： | 7/19页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TRANSCVR TRI-ST 16BIT 56VFBGA |
| 产品培训模块： | Logic Packages |
| 标准包装： | 364 |
| 系列： | 74LVT |
| 逻辑类型： | 收发器，非反相 |
| 元件数： | 2 |
| 每个元件的位元数： | 8 |
| 输出电流高，低： | 32mA，64mA |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 56-VFBGA |
| 供应商设备封装： | 56-VFBGA（4.5x7） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 74LVT16245BEV/G-S 74LVT16245BEV/G-S-ND 935281133551 |
74LVT_LVTH16245B
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NXP B.V. 2012. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 10 — 1 March 2012
15 of 19
NXP Semiconductors
74LVT16245B; 74LVTH16245B
3.3 V 16-bit transceiver; 3-state
Fig 12. Package outline SOT1134-2 (HXQFN60)
References
Outline
version
European
projection
Issue date
IEC
JEDEC
JEITA
SOT1134-2
- - -
sot1134-2_po
11-08-15
Unit
mm
max
nom
min
0.50
0.08
0.05
0.02
0.28
0.23
0.18
1.95
1.85
1.75
6.1
6.0
5.9
3.95
3.85
3.75
1.0
2.5
4.5
0.195
0.145
0.095
0.1
A
Dimensions
HXQFN60: plastic compatible thermal enhanced extremely thin quad flat package; no leads;
60 terminals; body 4 x 6 x 0.5 mm
SOT1134-2
A1
A2
0.42
0.40
0.38
bD
4.1
4.0
3.9
Dh
EEh
0.08
0.1
yy1
e
0.5
e1
e2
e3
3.0
e4
eT
0.49
eR
0.5
K
0.25
0.20
0.15
L
0.28
0.23
0.18
L1
v
0.05
w
0
5 mm
terminal 1
index area
B
A
D
E
C
y
C
y1
X
detail X
A
A2
A1
terminal 1
index area
e2
e1
eT
eR
eT
eR
e4
e3
e
1/2 e
A
C
B
v
C
w
b
A
C
B
v
C
w
Dh
K
L
Eh
L1
B1
A1
B7
D5
D8
D6
D7
D1
D4
D2
D3
B20
B18
A27
A26
A17
B11
B17
A11
B8
B10
A16
A32
A10
eR
eT
eR
eT
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 74LVT16244BEV/G:55 | IC BUFF DVR TRI-ST 16BIT 56VFBGA |
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