- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录42446 > 93AA66AT-E/P 128 X 8 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | 93AA66AT-E/P |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 128 X 8 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 |
| 封装： | 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-001, DIP-8 |
| 文件页数： | 20/38页 |
| 文件大小： | 700K |
| 代理商： | 93AA66AT-E/P |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页当前第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页
2007 Microchip Technology Inc.
DS21929D-page 27
93XX46X/56X/66X/76X/86X
8-Lead Plastic Small Outline (SN or OA) – Narrow, 3.90 mm Body [SOIC]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.15 mm per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
8
Pitch
e
1.27 BSC
Overall Height
A
–
1.75
Molded Package Thickness
A2
1.25
–
Standoff
§
A1
0.10
–
0.25
Overall Width
E
6.00 BSC
Molded Package Width
E1
3.90 BSC
Overall Length
D
4.90 BSC
Chamfer (optional)
h
0.25
–
0.50
Foot Length
L
0.40
–
1.27
Footprint
L1
1.04 REF
Foot Angle
φ
0°
–
8°
Lead Thickness
c
0.17
–
0.25
Lead Width
b
0.31
–
0.51
Mold Draft Angle Top
α
5°
–
15°
Mold Draft Angle Bottom
β
5°
–
15°
D
N
e
E
E1
NOTE 1
12
3
b
A
A1
A2
L
L1
c
h
φ
β
α
Microchip Technology Drawing C04-057B
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 93AA66CT-E/MC | 128 X 8 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 93C76CT-I/OT | 512 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO6 |
| 93AA76C-E/SN | 128 X 8 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 93AA76CT-E/OT | 1K X 8 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO6 |
| 93AA46B-E/P | 128 X 8 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 93AA66AT-I/MC | 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 4K 512X8 SER EE 1.8V IND RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 |
| 93AA66AT-I/MNY | 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 4K 512X8 SER EE 1.8V IND RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 |
| 93AA66AT-I/MS | 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 512x8 - 1.8V RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 |
| 93AA66AT-I/MSG | 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 512x8 - 1.8V Lead Free Package RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 |
| 93AA66AT-I/OT | 功能描述:电可擦除可编程只读存储器 512x8 - 1.8V RoHS:否 制造商:Atmel 存储容量:2 Kbit 组织:256 B x 8 数据保留:100 yr 最大时钟频率:1000 KHz 最大工作电流:6 uA 工作电源电压:1.7 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-8 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。