参数资料
| 型号： | A1010B-1PLG68C |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 18/98页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC COM |
| 标准包装： | 19 |
| 系列： | ACT™ 1 |
| LAB/CLB数： | 295 |
| 输入/输出数： | 57 |
| 门数： | 1200 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 68-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 68-PLCC（24.23x24.23） |
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25
Hi R e l F P GA s
AC T 1 T i m i ng C har a c t e r i st i c s
(W or s t - C as e M i l i t a r y Cond i t i o n s , V CC = 4.5 V, TJ = 1 25°C)
‘–1’ Speed
‘Std’ Speed
Parameter
Description
Min.
Max.
Min.
Max.
Units
Logic Module Propagation Delays
tPD1
Single Module
4.7
5.5
ns
tPD2
Dual Module Macros
10.8
12.7
ns
tCO
Sequential Clk to Q
4.7
5.5
ns
tGO
Latch G to Q
4.7
5.5
ns
tRS
Flip-Flop (Latch) Reset to Q
4.7
5.5
ns
Logic Module Predicted Routing Delays1
tRD1
FO=1 Routing Delay
1.5
1.7
ns
tRD2
FO=2 Routing Delay
2.3
2.7
ns
tRD3
FO=3 Routing Delay
3.4
4.0
ns
tRD4
FO=4 Routing Delay
5.0
5.9
ns
tRD8
FO=8 Routing Delay
10.6
12.5
ns
Logic Module Sequential Timing 2
tSUD
Flip-Flop (Latch) Data Input Setup
8.8
10.4
ns
tHD
Flip-Flop (Latch) Data Input Hold
0.0
ns
tSUENA
Flip-Flop (Latch) Enable Setup
8.8
10.4
ns
tHENA
Flip-Flop (Latch) Enable Hold
0.0
ns
tWCLKA
Flip-Flop (Latch) Clock Active Pulse
Width
10.9
12.9
ns
tWASYN
Flip-Flop (Latch) Asynchronous Pulse
Width
10.9
12.9
ns
tA
Flip-Flop Clock Input Period
23.2
27.3
ns
fMAX
Flip-Flop (Latch) Clock
Frequency
44
37
MHz
Input Module Propagation Delays
tINYH
Pad to Y High
4.9
5.8
ns
tINYL
Pad to Y Low
4.9
5.8
ns
Input Module Predicted Routing Delays1, 3
tIRD1
FO=1 Routing Delay
1.5
1.7
ns
tIRD2
FO=2 Routing Delay
2.3
2.7
ns
tIRD3
FO=3 Routing Delay
3.4
4.0
ns
tIRD4
FO=4 Routing Delay
5.0
5.9
ns
tIRD8
FO=8 Routing Delay
10.6
12.5
ns
Notes:
1.
Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for estimating device
performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual worst-case performance. Post-route timing is based
on actual routing delay measurements performed on the device prior to shipment.
2.
Setup times assume fanout of 3. Further derating information can be obtained from the DirectTime Analyzer utility.
3.
Optimization techniques may further reduce delays by 0 to 4 ns.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A10V10B-PL68C | IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC COM |
| RSM44DRYI | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
| RMM44DRYI | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
| ASC35DRYN-S93 | CONN EDGECARD 70POS DIP .100 SLD |
| ASC35DRYH-S93 | CONN EDGECARD 70POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A1010B-1PLG68I | 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC IND RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A1010B-1PQ100C | 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP COM RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
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| A1010B-1PQ84B | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ACT 1 Series FPGAs |
| A1010B-1PQ84C | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ACT 1 Series FPGAs |
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