参数资料
| 型号： | A1010B-1PLG68C |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 26/98页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC COM |
| 标准包装： | 19 |
| 系列： | ACT™ 1 |
| LAB/CLB数： | 295 |
| 输入/输出数： | 57 |
| 门数： | 1200 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 68-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 68-PLCC（24.23x24.23） |
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A1 28 0A T i m i n g C har a c t e r i st i c s (continued)
(W or s t - C as e M i l i t a r y Cond i t i o n s , V CC = 4.5 V, TJ = 1 25°C)
‘–1’ Speed
‘Std’ Speed
Parameter
Description
Min.
Max.
Min.
Max.
Units
TTL Output Module Timing1
tDLH
Data to Pad High
11.0
13.0
ns
tDHL
Data to Pad Low
13.9
16.4
ns
tENZH
Enable Pad Z to High
12.3
14.4
ns
tENZL
Enable Pad Z to Low
16.1
19.0
ns
tENHZ
Enable Pad High to Z
9.8
11.5
ns
tENLZ
Enable Pad Low to Z
11.5
13.6
ns
tGLH
G to Pad High
12.4
14.6
ns
tGHL
G to Pad Low
15.5
18.2
ns
dTLH
Delta Low to High
0.09
0.11
ns/pF
dTHL
Delta High to Low
0.17
0.20
ns/pF
CMOS Output Module Timing1
tDLH
Data to Pad High
14.0
16.5
ns
tDHL
Data to Pad Low
11.7
13.7
ns
tENZH
Enable Pad Z to High
12.3
14.4
ns
tENZL
Enable Pad Z to Low
16.1
19.0
ns
tENHZ
Enable Pad High to Z
9.8
11.5
ns
tENLZ
Enable Pad Low to Z
11.5
13.6
ns
tGLH
G to Pad High
12.4
14.6
ns
tGHL
G to Pad Low
15.5
18.2
ns
dTLH
Delta Low to High
0.17
0.20
ns/pF
dTHL
Delta High to Low
0.12
0.15
ns/pF
Notes:
1.
Delays based on 50 pF loading.
2.
SSO information can be found in the Simultaneously Switching Output Limits for Actel FPGAs application note at
http://www.actel.com/appnotes.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A10V10B-PL68C | IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC COM |
| RSM44DRYI | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
| RMM44DRYI | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
| ASC35DRYN-S93 | CONN EDGECARD 70POS DIP .100 SLD |
| ASC35DRYH-S93 | CONN EDGECARD 70POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A1010B-1PLG68I | 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC IND RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A1010B-1PQ100C | 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP COM RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A1010B-1PQ100I | 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP IND RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A1010B-1PQ84B | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ACT 1 Series FPGAs |
| A1010B-1PQ84C | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ACT 1 Series FPGAs |
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