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参数资料
型号： A1010B-2PLG44C
厂商： Microsemi SoC
文件页数： 34/98页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 1200 GATES 44-PLCC COM
标准包装： 27
系列： ACT™ 1
LAB/CLB数： 295
输入/输出数： 34
门数： 1200
电源电压： 4.5 V ~ 5.5 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： 0°C ~ 70°C
封装/外壳： 44-LCC（J 形引线）
供应商设备封装： 44-PLCC（16.59x16.59）
4
M ilita r y D e vic e O r d e rin g In fo rm a t io n
Application (Temperature Range)
C= Commercial (0 to +70°C)
M = Military (–55 to +125°C)
B = MIL-STD-883 Class B
E = Extended Flow (Space Level)
Package Type
CQ = Ceramic Quad Flat Pack (CQFP)
PG = Ceramic Pin Grid Array (CPGA)
Speed Grade
Std = Standard Speed
–1 = Approximately 15% faster than Standard
Part Number
A1010
= 1,200 Gates—ACT 1
A1020
= 2,000 Gates—ACT 1
A1240
= 4,000 Gates—ACT 2
A1280
= 8,000 Gates—ACT 2/1200XL
A1425
= 2,500 Gates—ACT 3
A1460
= 6,000 Gates—ACT 3
A14100 = 10,000 Gates—ACT 3
A32100 = 10,000 Gates—3200DX
A32200 = 20,000 Gates—3200DX
Device Revision
Package Lead Count
A14100
CQ
256
B
1
A
–
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PDF描述
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A1010B-2PL44C IC FPGA 1200 GATES 44-PLCC COM
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参数描述
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A1010B-2PLG68C 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC COM RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
A1010B-2PLG68I 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC IND RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
A1010B-2PQ100C 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP COM RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
A1010B-2PQ100I 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP IND RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
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