参数资料
| 型号： | A1010B-2PLG44C |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 7/98页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1200 GATES 44-PLCC COM |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | ACT™ 1 |
| LAB/CLB数： | 295 |
| 输入/输出数： | 34 |
| 门数： | 1200 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 44-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 44-PLCC（16.59x16.59） |
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Hi R e l F P GA s
3 200 DX T i m i n g Mo de l ( L ogi c Fu nct i o ns u s i n g Qu ad ra nt Cl oc ks ) *
* Values shown for A32100DX–1 at worst-case military conditions.
** Load dependent.
Output Delays
Internal Delays
Input Delays
tINH = 0.0 ns
tINSU = 0.7 ns
I/O Module
D
Q
tINGO = 4.0 ns
tINPY = 1.9 ns t
IRD1 = 2.2 ns
Combinatorial
Module
tPD = 3.1 ns
Sequential
Logic Module
I/O Module
tRD1 = 1.3 ns
tDLH = 6.3 ns
I/O Module
QUADRANT
CLOCKS
FMAX = 100 MHz
Combin-
atorial
Logic
included
in tSUD
D
Q
D
Q
tLH = 0.0 ns
tLSU = 0.4 ns
tGHL= 12.4 ns
tDLH = 6.3 ns
tENHZ = 11.5 ns
tRD1 = 1.3 ns
tCO = 3.1 ns
tSU = 0.5 ns
tHD = 0.0 ns
Predicted
Routing
Delays
G
Decode
Module
tPDD = 3.3 ns
tRDD = 0.5 ns
tRD2 = 1.9 ns
tRD4 = 3.3 ns
tCKH = 12 ns**
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| A1010B-2PLG68C | 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC COM RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A1010B-2PLG68I | 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC IND RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A1010B-2PQ100C | 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP COM RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
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