参数资料
型号: A1010B-2PLG44C
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 95/98页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1200 GATES 44-PLCC COM
标准包装: 27
系列: ACT™ 1
LAB/CLB数: 295
输入/输出数: 34
门数: 1200
电源电压: 4.5 V ~ 5.5 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 44-LCC(J 形引线)
供应商设备封装: 44-PLCC(16.59x16.59)
95
Hi R e l F P GA s
P ack ag e Mec h a n i c a l Dr awi n gs (continued)
84- Pi n CQFP
Notes:
1.
Seal ring and lid are connected to Ground.
2.
Lead material is Kovar with minimum 50 microinches gold plate over nickel.
3.
Packages are shipped unformed with the ceramic tie bar in a test carrier.
D2
D1
e
A1
A
c
H
E2
E1
b
L1
F
Lid
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PDF描述
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A1010B-2PLG68C 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC COM RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A1010B-2PLG68I 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC IND RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A1010B-2PQ100C 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP COM RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
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