参数资料
型号: A3P1000L-1FGG484I
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 200/242页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA
标准包装: 40
系列: ProASIC3L
RAM 位总计: 147456
输入/输出数: 300
门数: 1000000
电源电压: 1.14V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 484-BGA
供应商设备封装: 484-FPBGA(23x23)
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ProASIC3L DC and Switching Characteristics
2-44
Revision 13
Timing Characteristics
1.5 V DC Core Voltage
Table 2-50 3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS Low Slew – Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 3.0 V
Applicable to Pro I/O Banks
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tPYS tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
4 mA
Std.
0.59
5.48 0.04 1.58 2.17
0.38
5.58 4.40 2.42 2.20
7.60
6.42
ns
–1
0.50
4.66 0.03 1.34 1.85
0.33
4.75 3.75 2.06 1.87
6.46
5.46
ns
8 mA
Std.
0.59
4.48 0.04 1.58 2.17
0.38
4.56 3.76 2.73 2.76
6.57
5.78
ns
–1
0.50
3.81 0.03 1.34 1.85
0.33
3.88 3.20 2.33 2.35
5.59
4.91
ns
12 mA
Std.
0.59
3.77 0.04 1.58 2.17
0.38
3.84 3.28 2.95 3.12
5.85
5.29
ns
–1
0.50
3.21 0.03 1.34 1.85
0.33
3.27 2.79 2.51 2.65
4.98
4.50
ns
16 mA
Std.
0.59
3.57 0.04 1.58 2.17
0.38
3.63 3.18 2.99 3.22
5.64
5.19
ns
–1
0.50
3.03 0.03 1.34 1.85
0.33
3.09 2.70 2.54 2.74
4.80
4.41
ns
24 mA
Std.
0.59
3.46 0.04 1.58 2.17
0.38
3.52 3.19 3.05 3.57
5.54
5.20
ns
–1
0.50
2.94 0.03 1.34 1.85
0.33
3.00 2.71 2.59 3.03
4.71
4.42
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
Table 2-51 3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS High Slew – Applies to 1.5 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 3.0 V
Applicable to Pro I/O Banks
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tPYS tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
4 mA
Std.
0.59
3.08 0.04 1.58 2.17
0.38
3.14 2.36 2.42 2.33
5.15
4.38
ns
–1
0.50
2.62 0.03 1.34 1.85
0.33
2.67 2.01 2.06 1.98
4.38
3.72
ns
8 mA
Std.
0.59
2.53 0.04 1.58 2.17
0.38
2.58 1.89 2.74 2.89
4.59
3.90
ns
–1
0.50
2.16 0.03 1.34 1.85
0.33
2.20 1.61 2.33 2.46
3.91
3.32
ns
12 mA
Std.
0.59
2.22 0.04 1.58 2.17
0.38
2.27 1.67 2.95 3.25
4.28
3.68
ns
–1
0.50
1.89 0.03 1.34 1.85
0.33
1.93 1.42 2.51 2.77
3.64
3.13
ns
16 mA
Std.
0.59
2.17 0.04 1.58 2.17
0.38
2.21 1.63 3.00 3.35
4.23
3.64
ns
–1
0.50
1.85 0.03 1.34 1.85
0.33
1.88 1.38 2.55 2.85
3.59
3.09
ns
24 mA
Std.
0.59
2.19 0.04 1.58 2.17
0.38
2.24 1.57 3.05 3.71
4.25
3.58
ns
–1
0.50
1.87 0.03 1.34 1.85
0.33
1.90 1.33 2.59 3.16
3.61
3.05
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
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A3P1000L-1PQG208I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3L 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A3P1000L-FG144 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3L 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)