参数资料
| 型号： | A3P600-1FG144 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 173/220页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位总计： | 110592 |
| 输入/输出数： | 97 |
| 门数： | 600000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页当前第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页
ProASIC3 DC and Switching Characteristics
2-42
Revision 13
Table 2-52 3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS HIgh Slew
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 3.0 V
Applicable to Standard Plus I/O Banks
Drive
Strength
Equiv.
Software
Default
Drive
Strength
Option1
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN tPY tEOUT tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS Units
100 A
2 mA
Std.
0.60
11.14 0.04 1.52 0.43 11.14 9.54 3.51 3.61 14.53 12.94
ns
–1
0.51
9.48 0.04 1.29 0.36
9.48
8.12 2.99 3.07 12.36 11.00
ns
–2
0.45
8.32 0.03 1.14 0.32
8.32
7.13 2.62 2.70 10.85 9.66
ns
100 A
4 mA
Std.
0.60
6.96 0.04 1.52 0.43
6.96
5.79 3.99 4.45 10.35 9.19
ns
–1
0.51
5.92 0.04 1.29 0.36
5.92
4.93 3.39 3.78 8.81
7.82
ns
–2
0.45
5.20 0.03 1.14 0.32
5.20
4.33 2.98 3.32 7.73
6.86
ns
100 A
6 mA
Std.
0.60
6.96 0.04 1.52 0.43
6.96
5.79 3.99 4.45 10.35 9.19
ns
–1
0.51
5.92 0.04 1.29 0.36
5.92
4.93 3.39 3.78 8.81
7.82
ns
–2
0.45
5.20 0.03 1.14 0.32
5.20
4.33 2.98 3.32 7.73
6.86
ns
100 A
8 mA
Std.
0.60
4.89 0.04 1.52 0.43
4.89
3.92 4.31 4.98 8.28
7.32
ns
–1
0.51
4.16 0.04 1.29 0.36
4.16
3.34 3.67 4.24 7.04
6.22
ns
–2
0.45
3.65 0.03 1.14 0.32
3.65
2.93 3.22 3.72 6.18
5.46
ns
100 A
16 mA
Std.
0.60
4.89 0.04 1.52 0.43
4.89
3.92 4.31 4.98 8.28
7.32
ns
–1
0.51
4.16 0.04 1.29 0.36
4.16
3.34 3.67 4.24 7.04
6.22
ns
–2
0.45
3.65 0.03 1.14 0.32
3.65
2.93 3.22 3.72 6.18
5.46
ns
Notes:
1. The minimum drive strength for any LVCMOS 3.3 V software configuration when run in wide range is ±100 A. Drive
strength displayed in the software is supported for normal range only. For a detailed I/V curve, refer to the IBIS models.
2. Software default selection highlighted in gray.
3. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| A3P600-1FG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A3P600-1FG144PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P600-1FG256 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A3P600-1FG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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