参数资料
型号: A3P600-1FG144
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 198/220页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
标准包装: 160
系列: ProASIC3
RAM 位总计: 110592
输入/输出数: 97
门数: 600000
电源电压: 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 144-LBGA
供应商设备封装: 144-FPBGA(13x13)
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
Revision 13
2-65
Timing Characteristics
Table 2-90 LVDS Minimum and Maximum DC Input and Output Levels
DC Parameter
Description
Min.
Typ.
Max.
Units
VCCI
Supply Voltage
2.375
2.5
2.625
V
VOL
Output Low Voltage
0.9
1.075
1.25
V
VOH
Output High Voltage
1.25
1.425
1.6
V
IOL 1
Output Lower Current
0.65
0.91
1.16
mA
IOH 1
Output High Current
0.65
0.91
1.16
mA
VI
Input Voltage
0
2.925
V
IIH 2,3
Input High Leakage Current
10
A
IIL 2,4
Input Low Leakage Current
10
A
VODIFF
Differential Output Voltage
250
350
450
mV
VOCM
Output Common Mode Voltage
1.125
1.25
1.375
V
VICM
Input Common Mode Voltage
0.05
1.25
2.35
V
VIDIFF
Input Differential Voltage
100
350
mV
Notes:
1. IOL/ IOH defined by VODIFF/(Resistor Network)
2. Currents are measured at 85°C junction temperature.
3. IIH is the input leakage current per I/O pin over recommended operating conditions VIH < VIN <VCCI. Input current is
larger when operating outside recommended ranges.
4. IIL is the input leakage current per I/O pin over recommended operation conditions where -0.3 V < VIN <VIL.
Table 2-91 AC Waveforms, Measuring Points, and Capacitive Loads
Input Low (V)
Input High (V)
Measuring Point* (V)
1.075
1.325
Cross point
Note: *Measuring point = Vtrip. See Table 2-22 on page 2-21 for a complete table of trip points.
Table 2-92 LVDS
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 2.3 V
Speed Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
Units
Std.
0.66
1.83
0.04
1.60
ns
–1
0.56
1.56
0.04
1.36
ns
–2
0.49
1.37
0.03
1.20
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
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