参数资料
| 型号： | A3PE3000-2FGG896 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 159/162页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | ProASIC3E |
| RAM 位总计： | 516096 |
| 输入/输出数： | 620 |
| 门数： | 3000000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 896-BGA |
| 供应商设备封装： | 896-FBGA（31x31） |
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ProASIC3E DC and Switching Characteristics
2-82
Revision 13
Embedded FlashROM Characteristics
Timing Characteristics
JTAG 1532 Characteristics
JTAG timing delays do not include JTAG I/Os. To obtain complete JTAG timing, add I/O buffer delays to
the corresponding standard selected; refer to the I/O timing characteristics in the "User I/O
Characteristics" section on page 2-12 for more details.
Timing Characteristics
Figure 2-54 Timing Diagram
A0
A1
tSU
tHOLD
tSU
tHOLD
tSU
tHOLD
tCKQ2
CLK
Address
Data
D0
D1
Table 2-102 Embedded FlashROM Access Time
Parameter
Description
–2
–1
Std.
Units
tSU
Address Setup Time
0.53
0.61
0.71
ns
tHOLD
Address Hold Time
0.00
ns
tCK2Q
Clock to Out
16.23
18.48
21.73
ns
FMAX
Maximum Clock Frequency
15
MHz
Table 2-103 JTAG 1532
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, VCC = 1.425 V
Parameter
Description
–2
–1
Std.
Units
tDISU
Test Data Input Setup Time
0.50
0.57
0.67
ns
tDIHD
Test Data Input Hold Time
1.00
1.13
1.33
ns
tTMSSU
Test Mode Select Setup Time
0.50
0.57
0.67
ns
tTMDHD
Test Mode Select Hold Time
1.00
1.13
1.33
ns
tTCK2Q
Clock to Q (data out)
6.00
6.80
8.00
ns
tRSTB2Q
Reset to Q (data out)
20.00 22.67
26.67
ns
FTCKMAX
TCK Maximum Frequency
25.00 22.00
19.00
MHz
tTRSTREM
ResetB Removal Time
0.00
ns
tTRSTREC
ResetB Recovery Time
0.20
0.23
0.27
ns
tTRSTMPW
ResetB Minimum Pulse
TBD
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-5 for derating values.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M1A3PE3000-2FG896 | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
| FMM08DREF | CONN EDGECARD 16POS .156 EYELET |
| AMC26DRYS-S93 | CONN EDGECARD 52POS DIP .100 SLD |
| ACC44DRYN-S93 | CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD |
| ACC44DRYH-S93 | CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A3PE3000-2FGG896ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| A3PE3000-2FGG896I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3E 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| A3PE3000-2FGG896PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| A3PE3000-2PQ208 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3E 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| A3PE3000-2PQ208I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3E 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
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