参数资料
| 型号： | A3PE3000-2FGG896 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 38/162页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | ProASIC3E |
| RAM 位总计： | 516096 |
| 输入/输出数： | 620 |
| 门数： | 3000000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 896-BGA |
| 供应商设备封装： | 896-FBGA（31x31） |
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Package Pin Assignments
4-32
Revision 13
FG676
Note
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Note: This is the bottom view of the package.
A1 Ball Pad Corner
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M1A3PE3000-2FG896 | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
| FMM08DREF | CONN EDGECARD 16POS .156 EYELET |
| AMC26DRYS-S93 | CONN EDGECARD 52POS DIP .100 SLD |
| ACC44DRYN-S93 | CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD |
| ACC44DRYH-S93 | CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A3PE3000-2FGG896ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| A3PE3000-2FGG896I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3E 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| A3PE3000-2FGG896PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| A3PE3000-2PQ208 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3E 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| A3PE3000-2PQ208I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3E 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
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