参数资料
| 型号： | A3PE3000-2FGG896 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 92/162页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | ProASIC3E |
| RAM 位总计： | 516096 |
| 输入/输出数： | 620 |
| 门数： | 3000000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 896-BGA |
| 供应商设备封装： | 896-FBGA（31x31） |
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ProASIC3E Flash Family FPGAs
Revision 13
2-21
3.3 V GTL+
35 mA
12
–
2.5 V GTL+
33 mA
15
–
HSTL (I)
8 mA
50
HSTL (II)
15 mA 4
25
SSTL2 (I)
15 mA
27
31
SSTL2 (II)
18 mA
13
15
SSTL3 (I)
14 mA
44
69
SSTL3 (II)
21 mA
18
32
Table 2-20 I/O Weak Pull-Up/Pull-Down Resistances
Minimum and Maximum Weak Pull-Up/Pull-Down Resistance Values
VCCI
R((WEAK PULL-UP)1
(
)
R(WEAK PULL-DOWN)2
(
)
Min.
Max.
Min.
Max.
3.3 V
10 k
45 k
10 k
45 k
3.3 V (Wide
Range I/Os)
10 k
45 k
10 k
45 k
2.5 V
11 k
55 k
12 k
74 k
1.8 V
18 k
70 k
17 k
110 k
1.5 V
19 k
90 k
19 k
140 k
Notes:
1. R(WEAK PULL-UP-MAX) = (VCCImax – VOHspec) / I(WEAK PULL-UP-MIN)
2. R(WEAK PULL-DOWN-MAX) = (VOLspec) / I(WEAK PULL-DOWN-MIN)
Table 2-19 I/O Output Buffer Maximum Resistances1 (continued)
Standard
Drive Strength
RPULL-DOWN ()2
RPULL-UP ()3
Notes:
1. These maximum values are provided for informational reasons only. Minimum output buffer resistance
values depend on VCCI, drive strength selection, temperature, and process. For board design
considerations and detailed output buffer resistances, use the corresponding IBIS models located on the
Microsemi SoC Products Group website at www.microsemi.com/soc/techdocs/models/ibis.html.
2. R(PULL-DOWN-MAX) = (VOLspec) / IOLspec
3. R(PULL-UP-MAX) = (VCCImax – VOHspec) / IOHspec
4. Output drive strength is below JEDEC specification.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M1A3PE3000-2FG896 | IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA |
| FMM08DREF | CONN EDGECARD 16POS .156 EYELET |
| AMC26DRYS-S93 | CONN EDGECARD 52POS DIP .100 SLD |
| ACC44DRYN-S93 | CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD |
| ACC44DRYH-S93 | CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A3PE3000-2FGG896ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| A3PE3000-2FGG896I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3E 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| A3PE3000-2FGG896PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| A3PE3000-2PQ208 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3E 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| A3PE3000-2PQ208I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3E 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
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