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参数资料
| 型号： | A3PN125-FVQG100 |
| 元件分类： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100 |
| 封装： | 14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VQFP-100 |
| 文件页数： | 89/92页 |
| 文件大小： | 3184K |
| 代理商： | A3PN125-FVQG100 |
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ProASIC3 nano Device Overview
Ad vance v0.4
1-5
The FPGA core consists of a sea of VersaTiles. Each VersaTile can be configured as a three-input
logic function, a D-flip-flop (with or without enable), or a latch by programming the appropriate
flash switch interconnections. The versatility of the ProASIC3 nano core tile as either a three-input
lookup table (LUT) equivalent or as a D-flip-flop/latch with enable allows for efficient use of the
FPGA fabric. The VersaTile capability is unique to the Actel ProASIC3 family of third-generation
architecture flash FPGAs. VersaTiles are connected with any of the four levels of routing hierarchy.
Flash switches are distributed throughout the device to provide nonvolatile, reconfigurable
interconnect programming. Maximum core utilization is possible for virtually any design.
In addition, extensive on-chip programming circuitry allows for rapid, single-voltage (3.3 V)
programming of ProASIC3 nano devices via an IEEE 1532 JTAG interface.
VersaTiles
The ProASIC3 nano core consists of VersaTiles, which have been enhanced beyond the ProASICPLUS
core tiles. The ProASIC3 nano VersaTile supports the following:
All 3-input logic functions—LUT-3 equivalent
Latch with clear or set
D-flip-flop with clear or set
Enable D-flip-flop with clear or set
Refer to Figure 1-5 for VersaTile configurations.
Figure 1-4 ProASIC3 nano Device Architecture Overview with Four I/O Banks (A3PN250)
RAM Block
4,608-Bit Dual-Port
SRAM or FIFO Block
VersaTile
CCC
I/Os
ISP AES
Decryption
User Nonvolatile
FlashROM
Charge Pumps
Bank 0
Bank
3
Bank
3
Bank
1
Bank
1
Bank 2
Figure 1-5 VersaTile Configurations
X1
Y
X2
X3
LUT-3
Data
Y
CLK
Enable
CLR
D-FF
Data
Y
CLK
CLR
D-FF
LUT-3 Equivalent
D-Flip-Flop with Clear or Set
Enable D-Flip-Flop with Clear or Set
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A3PN125-ZFVQ100 | FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100 |
| A3PN125-ZFVQG100 | FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100 |
| A3PN125-1VQ100I | FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100 |
| A3PN125-1VQ100 | FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100 |
| A3PN125-1VQG100I | FPGA, 3072 CLBS, 125000 GATES, PQFP100 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A3PN125-VQ100 | 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3PN125-VQ100I | 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3PN125-VQG100 | 功能描述:IC FPGA NANO 1024MAC 100VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| A3PN125-VQG100I | 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3PN125-Z1VQ100 | 功能描述:IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
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