收藏本站
参数资料
型号： A40MX02-2PLG44
厂商： Microsemi SoC
文件页数： 44/142页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC
标准包装： 27
系列： MX
输入/输出数： 34
门数： 3000
电源电压： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： 0°C ~ 70°C
封装/外壳： 44-LCC（J 形引线）
供应商设备封装： 44-PLCC（16.59x16.59）
Package Pin Assignments
2- 50
R e v i sio n 1 1
V5
I/O
V6
I/O
V7
I/O
V8
WD, I/O
V9
I/O
V10
I/O
V11
I/O
V12
I/O
V13
WD, I/O
V14
I/O
V15
WD, I/O
V16
I/O
V17
I/O
V18
SDO, TDO, I/O
V19
I/O
V20
I/O
W1
GND
W2
GND
W3
I/O
W4
TMS, I/O
W5
I/O
W6
I/O
W7
I/O
W8
WD, I/O
W9
WD, I/O
W10
I/O
W11
I/O
W12
I/O
W13
WD, I/O
W14
I/O
W15
I/O
W16
WD, I/O
W17
I/O
W18
WD, I/O
W19
GND
W20
GND
BG272
Pin Number
A42MX36 Function
Y1
GND
Y2
GND
Y3
I/O
Y4
TDI, I/O
Y5
WD, I/O
Y6
I/O
Y7
QCLKA, I/O
Y8
I/O
Y9
I/O
Y10
I/O
Y11
I/O
Y12
I/O
Y13
I/O
Y14
I/O
Y15
I/O
Y16
I/O
Y17
I/O
Y18
WD, I/O
Y19
GND
Y20
GND
BG272
Pin Number
A42MX36 Function
相关PDF资料
PDF描述
A40MX04-PL84 IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC
EPF8452AQC160-3 IC FLEX 8000A FPGA 4K 160-PQFP
HMC35DRYI-S93 CONN EDGECARD 70POS DIP .100 SLD
APA075-FG144 IC FPGA PROASIC+ 75K 144-FBGA
HBC65DRYI-S93 CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
相关代理商/技术参数
参数描述
A40MX02-2PLG44I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）
A40MX02-2PLG68 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）
A40MX02-2PLG68I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）
A40MX02-2PQ100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）
A40MX02-2PQ100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*