参数资料
| 型号： | A40MX02-2PLG44 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 84/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 34 |
| 门数： | 3000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 44-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 44-PLCC（16.59x16.59） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页当前第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页
40MX and 42MX FPGA Families
1- 42
R e v i sio n 1 1
TTL Output Module Timing4
tDLH
Data-to-Pad HIGH
3.3
3.8
4.3
5.1
7.2
ns
tDHL
Data-to-Pad LOW
4.0
4.6
5.2
6.1
8.6
ns
tENZH
Enable Pad Z to HIGH
3.7
4.3
4.9
5.8
8.0
ns
tENZL
Enable Pad Z to LOW
4.7
5.4
6.1
7.2
10.1
ns
tENHZ
Enable Pad HIGH to Z
7.9
9.1
10.4
12.2
17.1
ns
tENLZ
Enable Pad LOW to Z
5.9
6.8
7.7
9.0
12.6
ns
dTLH
Delta LOW to HIGH
0.02
0.03
0.04
ns/pF
dTHL
Delta HIGH to LOW
0.03
0.04
0.06
ns/pF
CMOS Output Module Timing4
tDLH
Data-to-Pad HIGH
3.9
4.5
5.1
6.05
8.5
ns
tDHL
Data-to-Pad LOW
3.4
3.9
4.4
5.2
7.3
ns
tENZH
Enable Pad Z to HIGH
3.4
3.9
4.4
5.2
7.3
ns
tENZL
Enable Pad Z to LOW
4.9
5.6
6.4
7.5
10.5
ns
tENHZ
Enable Pad HIGH to Z
7.9
9.1
10.4
12.2
17.0
ns
tENLZ
Enable Pad LOW to Z
5.9
6.8
7.7
9.0
12.6
ns
dTLH
Delta LOW to HIGH
0.03
0.04
0.05
0.07
ns/pF
dTHL
Delta HIGH to LOW
0.02
0.03
0.04
ns/pF
Table 1-28 A40MX02 Timing Characteristics (Nominal 5.0 V Operation) (continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCC = 4.75 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Units
Parameter / Description
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Notes:
1. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
2. Set-up times assume fanout of 3. Further testing information can be obtained from the Timer utility.
3. The hold time for the DFME1A macro may be greater than 0 ns. Use the Timer tool from the Designer software to check
the hold time for this macro.
4. Delays based on 35pF loading.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A40MX04-PL84 | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC |
| EPF8452AQC160-3 | IC FLEX 8000A FPGA 4K 160-PQFP |
| HMC35DRYI-S93 | CONN EDGECARD 70POS DIP .100 SLD |
| APA075-FG144 | IC FPGA PROASIC+ 75K 144-FBGA |
| HBC65DRYI-S93 | CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A40MX02-2PLG44I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-2PLG68 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-2PLG68I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-2PQ100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-2PQ100I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。