参数资料
| 型号： | A40MX02-2PLG44 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 58/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 34 |
| 门数： | 3000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 44-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 44-PLCC（16.59x16.59） |
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40MX and 42MX FPGA Families
1- 18
R e v i sio n 1 1
5 V TTL Electrical Specifications
Table 1-9
5V TTL Electrical Specifications
Symbol
Parameter
Commercial
Commercial -F
Industrial
Military
Units
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
VOH1
IOH = –10 mA
2.4
V
IOH = –4 mA
3.7
V
VOL1
IOL = 10 mA
0.5
V
IOL = 6 mA
0.4
V
VIL
–0.3
0.8
–0.3
0.8
–0.3
0.8
–0.3
0.8
V
VIH (40MX)
2.0
VCC + 0.3
2.0
VCC + 0.3
2.0
VCC + 0.3
2.0
VCC + 0.3
V
VIH (42MX)
2.0
VCCI + 0.3
2.0
VCCI + 0.3 2.0 VCCI + 0.3
2.0
VCCI + 0.3
V
IIL
VIN = 0.5 V
–10
A
IIH
VIN = 2.7 V
–10
A
Input Transition
Time, TR and TF
500
ns
CIO I/O
Capacitance
10
pF
Standby
Current,
ICC2
A40MX02,
A40MX04
325
10
25
mA
A42MX09
5
25
mA
A42MX16
6
25
mA
A42MX24,
A42MX36
20
25
mA
Low power mode
Standby Current
42MX devices
only
0.5
ICC – 5.0
mA
IIO, I/O source
sink current
Can be derived from the IBIS model (http://www.microsemi.com/soc/techdocs/models/ibis.html)
Notes:
1. Only one output tested at a time. VCC/VCCI = min.
2. All outputs unloaded. All inputs = VCC/VCCI or GND.
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
| A40MX02-2PLG44I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-2PLG68 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-2PLG68I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-2PQ100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-2PQ100I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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