参数资料
型号: A40MX02-3VQ80
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 32/142页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP
标准包装: 90
系列: MX
输入/输出数: 57
门数: 3000
电源电压: 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 80-TQFP
供应商设备封装: 80-VQFP(14x14)
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
2 - 39
145
NC
WD, I/O
146
I/O
147
NC
I/O
148
I/O
149
I/O
150
I/O
WD, I/O
151
NC
I/O
WD, I/O
152
PRA, I/O
153
I/O
154
CLKA, I/O
155
VCCA
156
GND
157
I/O
158
CLKB, I/O
159
I/O
160
PRB, I/O
161
NC
I/O
WD, I/O
162
I/O
WD, I/O
163
I/O
164
I/O
165
NC
WD, I/O
166
NC
I/O
WD, I/O
167
I/O
168
NC
I/O
169
I/O
170
NC
VCCI
171
I/O
WD, I/O
172
I/O
WD, I/O
173
NC
I/O
174
I/O
175
DCLK, I/O
176
I/O
TQ176
Pin Number
A42MX09 Function
A42MX16 Function
A42MX24 Function
相关PDF资料
PDF描述
FMM18DSEN CONN EDGECARD 36POS .156 EYELET
EP4CE22F17I8L IC CYCLONE IV FPGA 22K 256FBGA
EP4CE22F17I7 IC CYCLONE IV FPGA 22K 256FBGA
FMM18DRKN CONN EDGECARD 36POS DIP .156 SLD
EP4CE22F17C6 IC CYCLONE IV FPGA 22K 256FBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
A40MX02-3VQ80I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A40MX02-3VQ80M 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
A40MX02-3VQG80 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A40MX02-3VQG80I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A40MX02-BG100 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families