参数资料
| 型号： | A40MX02-3VQ80 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 60/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 57 |
| 门数： | 3000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 80-TQFP |
| 供应商设备封装： | 80-VQFP（14x14） |
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40MX and 42MX FPGA Families
1- 20
R e v i sio n 1 1
3.3 V LVTTL Electrical Specifications
Table 1-13 3.3V LVTTL Electrical Specifications
Symbol
Parameter
Commercial
Commercial -F
Industrial
Military
Units
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
VOH1
IOH = –4 mA
2.15
2.4
V
VOL1
IOL = 6 mA
0.4
0.48
V
VIL
–0.3
0.8
–0.3
0.8
–0.3
0.8
–0.3
0.8
V
VIH (40MX)
2.0
VCC + 0.3
2.0
VCC + 0.3
2.0
VCC + 0.3
2.0
VCC + 0.3
V
VIH (42MX)
2.0
VCCI + 0.3
2.0
VCCI + 0.3
2.0
VCCI + 0.3
2.0
VCCI + 0.3
V
IIL
–10
A
IIH
–10
A
Input Transition
Time, TR and TF
500
ns
CIO I/O
Capacitance
10
pF
Standby
Current, ICC2
A40MX02,
A40MX04
325
10
25
mA
A42MX09
5
25
mA
A42MX16
6
25
mA
A42MX24,
A42MX36
15
25
mA
Low-Power
Mode Standby
Current
42MX
devices only
0.5
ICC - 5.0
mA
IIO, I/O source
sink current
Can be derived from the IBIS model (http://www.microsemi.com/soc/techdocs/models/ibis.html)
Notes:
1. Only one output tested at a time. VCC/VCCI = min.
2. All outputs unloaded. All inputs = VCC/VCCI or GND.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMM18DSEN | CONN EDGECARD 36POS .156 EYELET |
| EP4CE22F17I8L | IC CYCLONE IV FPGA 22K 256FBGA |
| EP4CE22F17I7 | IC CYCLONE IV FPGA 22K 256FBGA |
| FMM18DRKN | CONN EDGECARD 36POS DIP .156 SLD |
| EP4CE22F17C6 | IC CYCLONE IV FPGA 22K 256FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A40MX02-3VQ80I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-3VQ80M | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A40MX02-3VQG80 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-3VQG80I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-BG100 | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
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