参数资料
| 型号： | A40MX02-3VQ80 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 43/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 57 |
| 门数： | 3000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 80-TQFP |
| 供应商设备封装： | 80-VQFP（14x14） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页当前第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
2 - 49
H17
I/O
H18
I/O
H19
I/O
H20
I/O
J1
I/O
J2
I/O
J3
I/O
J4
VCCI
J9
GND
J10
GND
J11
GND
J12
GND
J17
VCCA
J18
I/O
J19
I/O
J20
I/O
K1
I/O
K2
I/O
K3
I/O
K4
VCCI
K9
GND
K10
GND
K11
GND
K12
GND
K17
I/O
K18
VCCA
K19
VCCA
K20
LP
L1
I/O
L2
I/O
L3
VCCA
L4
VCCA
L9
GND
L10
GND
L11
GND
L12
GND
BG272
Pin Number
A42MX36 Function
L17
VCCI
L18
I/O
L19
I/O
L20
TCK, I/O
M1
I/O
M2
I/O
M3
I/O
M4
VCCI
M9
GND
M10
GND
M11
GND
M12
GND
M17
I/O
M18
I/O
M19
I/O
M20
I/O
N1
I/O
N2
I/O
N3
I/O
N4
VCCI
N17
VCCI
N18
I/O
N19
I/O
N20
I/O
P1
I/O
P2
I/O
P3
I/O
P4
VCCA
P17
I/O
P18
I/O
P19
I/O
P20
I/O
R1
I/O
R2
I/O
R3
I/O
R4
VCCI
BG272
Pin Number
A42MX36 Function
R17
VCCI
R18
I/O
R19
I/O
R20
I/O
T1
I/O
T2
I/O
T3
I/O
T4
I/O
T17
VCCA
T18
I/O
T19
I/O
T20
I/O
U1
I/O
U2
I/O
U3
I/O
U4
I/O
U5
VCCI
U6
WD, I/O
U7
I/O
U8
I/O
U9
WD, I/O
U10
VCCA
U11
VCCI
U12
I/O
U13
I/O
U14
QCLKB, I/O
U15
I/O
U16
VCCI
U17
I/O
U18
GND
U19
I/O
U20
I/O
V1
I/O
V2
I/O
V3
GND
V4
GND
BG272
Pin Number
A42MX36 Function
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMM18DSEN | CONN EDGECARD 36POS .156 EYELET |
| EP4CE22F17I8L | IC CYCLONE IV FPGA 22K 256FBGA |
| EP4CE22F17I7 | IC CYCLONE IV FPGA 22K 256FBGA |
| FMM18DRKN | CONN EDGECARD 36POS DIP .156 SLD |
| EP4CE22F17C6 | IC CYCLONE IV FPGA 22K 256FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A40MX02-3VQ80I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-3VQ80M | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A40MX02-3VQG80 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-3VQG80I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX02-BG100 | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。