收藏本站
参数资料
型号： A40MX04-PL84MX79
元件分类： FPGA
英文描述： FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 80 MHz, PQCC84
封装： PLASTIC, LCC-84
文件页数： 113/124页
文件大小： 3142K
代理商： A40MX04-PL84MX79
40MX and 42MX FPGA Families
v6.1
2-5
71
I/O
72
SDI, I/O
I/O
73
DCLK, I/O
I/O
74
PRA, I/O
I/O
75
PRB, I/O
I/O
76
I/O
SDI, I/O
77
I/O
84-Pin PLCC
Pin
Number
A40MX04
Function
A42MX09
Function
A42MX16
Function
A42MX24
Function
78
I/O
WD, I/O
79
I/O
WD, I/O
80
I/O
WD, I/O
81
I/O
PRA, I/O
82
GND
I/O
83
I/O
CLKA, I/O
84
I/O
VCCA
84-Pin PLCC
Pin
Number
A40MX04
Function
A42MX09
Function
A42MX16
Function
A42MX24
Function
相关PDF资料
PDF描述
A40MX04-PL84M FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 80 MHz, PQCC84
A40MX04-PL84X79 FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 80 MHz, PQCC84
A40MX04-PL84 FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 80 MHz, PQCC84
A40MX04-PQ100AX79 FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 116 MHz, PQFP100
A40MX04-PQ100A FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 116 MHz, PQFP100
相关代理商/技术参数
参数描述
A40MX04-PLG44 功能描述:IC FPGA 69I/O 44PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28）
A40MX04-PLG44I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）
A40MX04-PLG44M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 6K GATES 547 CELLS 83MHZ/139MHZ 0.45UM 3.3V/5V 44PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 34 I/O 44PLCC
A40MX04-PLG68 功能描述:IC FPGA 69I/O 68PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28）
A40MX04-PLG68I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*