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参数资料
| 型号： | A40MX04-VQ80 |
| 元件分类： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 80 MHz, PQFP80 |
| 封装： | 1 MM HEIGHT, PLASTIC, VQFP-80 |
| 文件页数： | 108/124页 |
| 文件大小： | 3142K |
| 代理商： | A40MX04-VQ80 |
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40MX and 42MX FPGA Families
1- 78
v6.1
TMS, I/O
Test Mode Select
The TMS pin controls the use of the IEEE 1149.1
Boundary Scan pins (TCK, TDI, TDO). In flexible mode
when the TMS pin is set LOW, the TCK, TDI and TDO pins
are boundary scan pins. Once the boundary scan pins are
in test mode, they will remain in that mode until the
internal boundary scan state machine reaches the "logic
reset" state. At this point, the boundary scan pins will be
released and will function as regular I/O pins. The "logic
reset" state is reached 5 TCK cycles after the TMS pin is
set HIGH. In dedicated test mode, TMS functions as
specified in the IEEE 1149.1 specifications. IEEE JTAG
specification recommends a 10k
Ω pull-up resistor on the
pin. BST pins are only available in A42MX24 and
A42MX36 devices.
VCC
Supply Voltage
Input supply voltage for 40MX devices
VCCA
Supply Voltage
Supply voltage for array in 42MX devices
VCCI
Supply Voltage
Supply voltage for I/Os in 42MX devices
WD, I/O
Wide Decode Output
When a wide decode module is used in a 42MX device
this pin can be used as a dedicated output from the wide
decode
module.
This
direct
connection
eliminates
additional interconnect delays associated with regular
logic modules. To implement the direct I/O connection,
connect an output buffer of any type to the output of
the wide decode macro and place this output on one of
the reserved WD pins.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A40MX04-VQG80A | FPGA, 6000 GATES, PQFP80 |
| A42MX36-1BG272B | FPGA, 2438 CLBS, 36000 GATES, PBGA272 |
| A42MX36-1BGG272B | FPGA, 2438 CLBS, 36000 GATES, PBGA272 |
| A42MX36-1PQ208B | FPGA, 2438 CLBS, 36000 GATES, PQFP208 |
| A42MX36-1PQ240B | FPGA, 2438 CLBS, 36000 GATES, PQFP240 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A40MX04-VQ80A | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-VQ80I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-VQ80M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 6K GATES 547 CELLS 83MHZ/139MHZ 0.45UM 3.3V/5V 80VQFP - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 69 I/O 80VQFP |
| A40MX04-VQG80 | 功能描述:IC FPGA 69I/O 80VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） |
| A40MX04-VQG80A | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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