型号: | A40MX04-VQ80 |
元件分类: | FPGA |
英文描述: | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 80 MHz, PQFP80 |
封装: | 1 MM HEIGHT, PLASTIC, VQFP-80 |
文件页数: | 71/124页 |
文件大小: | 3142K |
代理商: | A40MX04-VQ80 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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A40MX04-VQG80A | FPGA, 6000 GATES, PQFP80 |
A42MX36-1BG272B | FPGA, 2438 CLBS, 36000 GATES, PBGA272 |
A42MX36-1BGG272B | FPGA, 2438 CLBS, 36000 GATES, PBGA272 |
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A42MX36-1PQ240B | FPGA, 2438 CLBS, 36000 GATES, PQFP240 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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A40MX04-VQ80A | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |
A40MX04-VQ80I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |
A40MX04-VQ80M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 6K GATES 547 CELLS 83MHZ/139MHZ 0.45UM 3.3V/5V 80VQFP - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 69 I/O 80VQFP |
A40MX04-VQG80 | 功能描述:IC FPGA 69I/O 80VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP(28x28) |
A40MX04-VQG80A | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17) |