参数资料
型号: A40MX04-VQ80
元件分类: FPGA
英文描述: FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 80 MHz, PQFP80
封装: 1 MM HEIGHT, PLASTIC, VQFP-80
文件页数: 13/124页
文件大小: 3142K
代理商: A40MX04-VQ80
40MX and 42MX FPGA Families
v6.1
1-5
Figure 1-7 Clock Networks of 42MX Devices
Note: *QCLK1IN, QCLK2IN, QCLK3IN, and QCLK4IN are internally-generated signals.
Figure 1-8 Quadrant Clock Network of A42MX36 Devices
CLKB
CLKA
From
Pads
Clock
Drivers
CLKMOD
CLKINB
CLKINA
S0
S1
Internal
Signal
CLKO(17)
CLKO(16)
CLKO(15)
CLKO(2)
CLKO(1)
Clock Tracks
Quad
Clock
Modul
QCLKA
QCLKB
*QCLK1IN
S0 S1
QCLK1
Quad
Clock
Modul
*QCLK2IN
S0 S1
QCLK2
Quad
Clock
Modul
QCLKC
QCLKD
*QCLK3IN
S0
S1
QCLK3
Quad
Clock
Modul
*QCLK4IN
S0
S1
QCLK4
相关PDF资料
PDF描述
A40MX04-VQG80A FPGA, 6000 GATES, PQFP80
A42MX36-1BG272B FPGA, 2438 CLBS, 36000 GATES, PBGA272
A42MX36-1BGG272B FPGA, 2438 CLBS, 36000 GATES, PBGA272
A42MX36-1PQ208B FPGA, 2438 CLBS, 36000 GATES, PQFP208
A42MX36-1PQ240B FPGA, 2438 CLBS, 36000 GATES, PQFP240
相关代理商/技术参数
参数描述
A40MX04-VQ80A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A40MX04-VQ80I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A40MX04-VQ80M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 6K GATES 547 CELLS 83MHZ/139MHZ 0.45UM 3.3V/5V 80VQFP - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 69 I/O 80VQFP
A40MX04-VQG80 功能描述:IC FPGA 69I/O 80VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP(28x28)
A40MX04-VQG80A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)